高塔半導體 Q4 續旺、砸 3.5 億美元擴產，股價漲 12%

以色列晶圓代工業者高塔半導體（Tower Semiconductor）11 月 13 日公布最新財報，受惠晶片需求復甦，上季業績優於預期，並看好本季續旺。該公司同時宣布，未來擬投資 3.5 億美元擴產因應需求，激勵股價強漲逾 12%。

根據高塔半導體公布的財報資料，2024年第二季，營收年增3.6%至3.71億美元，優於華爾街預期的 3.703億美元；淨利5,460萬美元，即每股盈餘0.49美元，優於去年同期淨利5,340萬美元，即每股盈餘0.48美元。

扣除一次性收益，調整後每股盈餘0.57美元，亦超出華爾街預期的0.53美元。

（Source：高塔半導體）

高塔半導體表示，因應晶片產業需求攀升，預計投資3.5億美元擴產，新增產能主要用於生產自駕車矽光子晶片，以及應用於無線通訊與高效能運算（HPC）的矽鍺製程。

不過，高塔半導體並未透露這項投資案的確切時程。

高塔半導體是一家半導體專業代工廠，總部位於以色列，專門為客戶代工生產半導體產品，應用於消費性電子、PC、通訊、汽車、工業、醫療器械等產品領域。

展望第四季，高塔半導體預估單季營收可達3.87億美元，上下浮動5%，高於華爾街預期的3.792億美元。

11月13日，高塔半導體ADR股價大漲12.34%、收48.42美元，今年以來累計勁揚58.65%。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）