群益金融集團今日舉辦「2025 年投資展望說明會」，群益投顧總經理范振鴻表示，2025 年最大外在變數是貿易戰 2.0、川普 2.0，但台積電 2025 年下半年 2 奈米量產，10 月法說調升展望後將帶動指數挑戰 26500 點，預計出現在第 1 季或第 4 季。
范振鴻表示，台積電 2025 年下半年 2 奈米量產，10 月法說調升展望後將帶動指數挑戰 26,500 點，整體指數低點預估 21,500 點回測年線，出現在美國科技股大跌與外資大賣權值股，獲利賣壓湧現、上半年科技業淡季等時點，以及川普投顧突發性言論衝擊台股。
范振鴻指出，如果在高檔區引發賣壓，低點區則是測試低點支撐，而聚焦美台科技股季報效應，關鍵是個股的未來成長性，市場行情是從季報公布反應下季度成長或衰退預期，直到下季財報公布預期更新為止。
范振鴻分析，2025 年最顯著變化是美國新政府提高關稅、地緣政治變化，中國政策救市成效，以及美元強弱牽動新興市場資金流向，台股指數與費城半導體指數、輝達股價連動，反應全球半導體成長與終端市場庫存變化，逐漸脫離傳統 GDP 成長、產業淡旺季、企業獲利成長、外資進出等。
范振鴻認為，2025 年重要大事件，包括 OpenAI IPO 過程將掀起 AI 新熱潮，OpenAI 放棄自建晶圓廠，改與博通開發自研 AI 晶片，並找台積電代工，以及金管會將開放主動型 ETF，台灣首檔主動式 ETF 預計 2025 年掛牌交易，還有央行連續信用管制措施控制炒房、美中政治經貿政策變化。
電子產業投資焦點，范振鴻指出，「製造回美國」vs.「中國製造 2025」，全球產業在兩強中找出路，尤其美國大選後，對抗中國的管制恐怕只會更多，面對地緣政治長期性的影響，唯有加強競爭力，具備技術與產能的稀缺成為產業技術與能量的龍頭，才能站穩生存發展的腳步。
范振鴻說明，從手機 AP 開始，HPC 應用就開始成為半導體產值成長動能的領頭羊，而 2022 年生成式 AI 的崛起，運用在 AI 的伺服器晶片更成為 HPC 帶領最先進製程需求急遽成長的驅動力，現階段 AI 晶片和 HBM 需求增加最明顯，高階半導體製程，包括 AI 系統、散熱、滑軌、機櫃將受惠。
范振鴻強調，未來美國新政府上台後，視先進製程為國家安全與經濟資源的競爭來源將更明確，因此基於國家安全，跨國間的產能建置成為企業必須面對問題，台積電美國廠建置壓力有增無減，基於前述原因，台系半導體業的龍頭業者勢必受惠，相關廠務設備業者營運動能也可期待。
消費性應用方面，范振鴻指出，現況依然疲弱，隨著 NPU 設計加入 PC 與手機處理器，AI PC 與手機成為市場期待來年換機需求的理由，但實際現況，無論是 PC 或手機，實質需求仍未見成長，因此業者僅能出奇兵以期待在疲弱的市場中求取區域戰場的勝利，像是摺疊式產品。
（首圖來源：群益投顧）
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