就在拜登政府任期結束前，針對晶片法案補助對象開始大撒錢，繼日前三星也確認能獲得 47.45 億元的補貼資金之後，美國商務部又宣布，類比晶片龍頭德州儀器和封測大廠艾克爾 (Amkor) 分別提供 16.1 億美元和 4.07 億美元的資金補貼。這部分資金是在 2024 年 7 月和 8 月與兩家公司簽署的初步備忘錄，以及完成相關調查之後確認的，發放狀況將根據兩家企業未來幾年內完成計畫進度支付補貼資金。
美國商務部表示，根據晶片法案，美國政府將提供支持德州儀器到 2029 年之間，總金額超過 180 億美元的投資，這是其在製造業更廣泛投資的一部分。在德州儀器的投資當中，包括三座 12 吋晶圓廠，當中的兩座將興建於德州，另一座將興建於猶他州。隨著時間的演進，這些計畫估計將創造 2,000 多個製造業工作職缺，以及數千個間接工作職缺。
10 月擴大與晶圓代工龍頭台積電（TSMC）合作的封測大廠 Amkor，已與台積電簽署合作備忘錄，將在美國亞利桑那州提供先進封裝測試服務，進一步擴大當地的半導體生態圈。接下來，台積電預計採用 Amkor 計劃在亞利桑那州興建的新工廠，提供一站式先進封裝與測試服務，以便支援其客戶，特別是選擇在台積電亞利桑那州晶圓廠製造晶片的客戶。
因此，這次晶片法案補助 Amkor，就是支援亞利桑那州先進封裝和測試設施，總投資金額約 20 億美元，可創造約 2,000 個職缺，工廠興建期還可創造 2,000 多個間接建築工作。
(首圖來源：德州儀器)
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