世芯-KY 北美 CSP 次世代晶片入手,2026 拚高成長

作者 | 發布日期 2025 年 01 月 02 日 14:10 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
世芯-KY 北美 CSP 次世代晶片入手,2026 拚高成長

ASIC 大廠世芯-KY 2025 年成長幅度可能受限,主要原因是北美 CSP(雲端服務業者)大客戶產品處於世代交替階段,另一 IDM 客戶 AI 晶片需求仍有不確定性。

然而,2026年受惠於包括北美CSP客戶新一代產品的推出,公司有機會重新回到強勁成長的軌道,而來自北美和中國的高效能運算(HPC)設計與量產需求持續增強,其中北美CSP的新款人工智慧相關晶片訂單能見度已看至2026年。

亞馬遜AWS採用N3製程AI晶片Trainium 3,2025年初完成設計定案(tape-out),是世芯-KY與AWS合作的重要項目,可望對世芯-KY的業績產生推波助瀾的效果。

中國市場N5 ADAS晶片預定2025年開始貢獻營收,北美IDM客戶AI ASIC晶片專案延續至2026年,持續貢獻世芯-KY一定程度營收;世芯-KY正在拓展新CSP客戶,有望擴大訂單規模。

世芯-KY 2024年前11月累計的營收為474.92億元,年增76%;2024年前三季,稅後盈餘為46.1億元,較2023年同期年增109%,EPS為58.43元。

法人估計,世芯-KY 2025年營收年增率估為10%左右,惟在新晶片投產同時有機會取得新客戶晶片專案帶動,2026年世芯-KY營收年增率將提升至30%左右高成長格局。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:世芯-KY)

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