台積電晶片補助生變？傳川普擬修改部分條款，將延後撥款或重新談判

路透社報導，兩位知情人士透露，白宮正尋求重新商談《晶片與科學法案》補助，暗示延後之後撥款。川普正在審查，計畫評估和改變目前要求後，重新談判部分交易。至於調整程度及對確定協議有何影響

目前還不清楚可能改變的程度，以及對已敲定的協議有何影響，或政府是否採取行動。

環球晶發言人彭欣瑜（Leah Peng）表示，晶片計畫辦公室（CHIPS Program Office）說法，部分與川普總統行政命令和政策不一致的條件，如今都在重新審查。環球晶透露，尚未直接收到華盛頓有關補助條件或條款變動的通知，只有 2025 年達特定里程碑後，才能獲補助。

白宮憂慮 390 億美元美國晶片法案補助條款，包括前總統拜登（Joe Biden）政府加入的要求，如受惠者必須用工會勞工建廠，並協助提供工廠工人可負擔的托兒服務等。

白宮和美國商務部並未立即回應置評要求。

半導體產業協會（Semiconductor Industry Association）負責政府事務的副總裁 David Isaacs 表示，製造獎勵計畫與研究計畫都能順利進行，隨時準備與商務部長提名人 Howard Lutnick 及其他川普政府成員合作，以簡化計畫的要求，並實現強化美國晶片領導地位這共同目標。

川普上任後頒布一系列行政命令，目的是瓦解整個聯邦政府和私營部門的多樣性、公平性和包容性計畫。消息人士透露，白宮也對那些接受補助，又宣布重大海外擴張計畫（如中國）的公司感到沮喪。例如英特爾 3 月獲得美國晶片法案補助後，又在 10 月宣布中國封裝和測試設施投資 3 億美元。

許多獲補助的半導體大廠如英特爾、台積電、三星電子和 SK 海力士都在中國設有主要生產設施。

英特爾透露，已從晶片補助法案收到兩筆總計 22 億美元補助，但拒絕回應這件事情；台積電發言人表示，新政府上台前，已依據協議的里程碑條款收到 15 億美元的補助，拒絕回應，僅稱繼續與晶片計畫辦公室持續聯絡。

三星、SK 海力士和 Hemlock Semiconductor 拒絕回應，美光、格羅方德並未回應。