關稅風暴下的半導體重組:台積電和英特爾可能攜手的情境解析

作者 | 發布日期 2025 年 02 月 20 日 15:09 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試 line share Linkedin share follow us in feedly line share
關稅風暴下的半導體重組:台積電和英特爾可能攜手的情境解析

美國總統川普(Trump)在 2025 年 2 月 13 日正式簽署 「對等關稅」(Reciprocal Tariffs)總統備忘錄,目標是確保美國在國際貿易中獲得「公平交易」。這項政策的核心原則是美國將對那些對美國商品課徵較高關稅或具備較高逆差的國家,施加對等關稅,而非單方面降低或提高關稅。可能受影響的國家包括中國、印度、墨西哥、越南、歐盟(特別是德國)、台灣以及部分東亞國家。


此次川普關稅戰對台灣最大的衝擊莫過於直接被點名的晶片產業,川普更是直接表明最高可能會課到 100%。由於台灣在全球半導體供應鏈中扮演核心角色,這項政策若正式實施,將影響台灣晶片產業在全球市場的競爭力,並可能對美國本土科技業帶來連鎖反應。

2023 年美國國會研究處(CRS)報告,美國 44.2% 的邏輯晶片來自台灣,記憶體晶片占 24.4%。這意味著台灣的半導體產品在美國市場中有極高的占有率,一旦關稅政策實施,這些產品將面臨成本大幅上升的問題。TrendForce 最新《川普上任掀關稅戰風暴,對加、墨、中、台最新事件更新與影響分析》報告提到,若台灣半導體出現嚴重中斷,將導致美國市場上的邏輯晶片價格飆升最高達 59%,並對各類電子產品的成本產生連鎖效應,例如手機、筆電、伺服器等關鍵終端產品的價格將顯著上漲。

由於台灣晶片的重要性跟後續可能引發的問題,因此更多認為此舉是川普對台積電釋放的政治壓力。此篇報告針對台積電未來將面臨兩大選擇進行情境分析:

1. 美國政府可能要求台積電與英特爾合作

該情境下,台積電將可能以實際出資或技術作價方式入股 Intel 晶圓代工(Intel Foundry Services, IFS)。若台積電能以實際出資入股 IFS 的話,對台積電來說相對有利,但仍舊需要承擔潛在技術外流與雙方利益衝突等問題。但若是台積電透過技術作價入股 IFS 的話,則勢必將面臨技術外流問題。

2. 台積電加速擴大美國廠產能,甚至引入先進封裝產線

該情境下,台積電將選擇加速亞利桑那州 AZ 廠的先進製程產能,除目前已經投入量產的 Fab1 之外,原先預計在 2028 年量產的 Fab2 也將提前到 2027 年下半年量產,原先計劃於 2030 年量產的 Fab3 則可能提前到 2028 年量產,也就是說先進製程產線建置加速約一年以上。

除了加速建置外,亦可能選擇建置 Fab4 與先進封裝產線。此外亦有傳言由 IFS 接管台積電美國客戶後續的先進封裝訂單,然英特爾本身同時與 Nvidia 與 AMD 為競爭對手,英特爾接管這部分訂單的考量可能傷及客戶利益,因此可行性不高。

最後若是單純加速投資仍不足以滿足美國政府,則台積電亦可能將美國廠獨立在美國上市,轉型成為美國本土公司,引進美國政府、市場資本,並更名成美積電 USMC / ASMC。雖然此舉將能保留技術主導權,但也意味著台積電將喪失部分美國廠的控制權。

綜觀來說,此次川普關稅掀起外界特別關注對台積電的影響,可以說是牽動著全球半導體乃至於電子產品的布局。而目前有鑒於情境一需要更多時間討論、實行度與複雜度更加困難,因此目前看來,台積電更可能傾向採用情境二進行後續的談判。

(首圖來源:科技新報)

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