輝達 Blackwell Ultra 下半年推出，還預告 Rubin 系列兩代新產品

凌晨輝達 GTC 2025 大會，輝達執行長黃仁勳發表 Blackwell Ultra NVL72 平台，下半年推出，有兩倍頻寬和 1.5 倍更快記憶體。

黃仁勳表示，與 Hopper 晶片相比，效能提高 1.5 倍，使資料中心營收增加 50 倍。他強調人工智慧推理能力，是以模仿人類思維的人工智慧處理模式。

Blackwell Ultra 將整合到 Nvidia NVL72 機架式伺服器，配備 72 GB300 超級晶片以提高效率。黃仁勳強調，執行 DeepSeek 的 R1 模型時每秒可處理 1,000 個指令，比 Hopper 每秒 100 個指令增加十倍，這也代表反應時間從 1.5 分鐘縮短至僅 10 秒。

黃仁勳又公布代號 Rubin 的新 AI 晶片，也就是 Hopper、Blackwell 之後的下代架構，2026 年底推出。

黃仁勳強調，Rubin 晶片主要升級的內容包括記憶體比 Grace 多 4.2 倍、記憶體頻寬高 2.4 倍、88 個 CPU 核心可提供比 Grace Blackwell 整體效能高兩倍的效能，以及 Rubin GPU 的 288GB 高頻寬記憶體 4 (HBM4)。

除了 Vera Rubin，黃仁勳透露 2027 年後續產品 Vera Rubin Ultra，採四個 GPU 合併成一個單元的 Rubin Ultra GPU。黃仁勳展示 Vera Rubin NVLink576 外觀和參數，並宣稱 Rubin 性能可達 Hopper 的 900 倍，而 Blackwell 是 Hopper 的 68 倍。Vera Rubin NVL144 定 2026 下半年推出，而 Rubin Ultra NVL576 於 2027 下半年推出。

(首圖來源：視訊截圖)