
凌晨輝達 GTC 2025 大會,輝達執行長黃仁勳發表 Blackwell Ultra NVL72 平台,下半年推出,有兩倍頻寬和 1.5 倍更快記憶體。
黃仁勳表示,與 Hopper 晶片相比,效能提高 1.5 倍,使資料中心營收增加 50 倍。他強調人工智慧推理能力,是以模仿人類思維的人工智慧處理模式。
Blackwell Ultra 將整合到 Nvidia NVL72 機架式伺服器,配備 72 GB300 超級晶片以提高效率。黃仁勳強調,執行 DeepSeek 的 R1 模型時每秒可處理 1,000 個指令,比 Hopper 每秒 100 個指令增加十倍,這也代表反應時間從 1.5 分鐘縮短至僅 10 秒。
黃仁勳又公布代號 Rubin 的新 AI 晶片,也就是 Hopper、Blackwell 之後的下代架構,2026 年底推出。
黃仁勳強調,Rubin 晶片主要升級的內容包括記憶體比 Grace 多 4.2 倍、記憶體頻寬高 2.4 倍、88 個 CPU 核心可提供比 Grace Blackwell 整體效能高兩倍的效能,以及 Rubin GPU 的 288GB 高頻寬記憶體 4 (HBM4)。
除了 Vera Rubin,黃仁勳透露 2027 年後續產品 Vera Rubin Ultra,採四個 GPU 合併成一個單元的 Rubin Ultra GPU。黃仁勳展示 Vera Rubin NVLink576 外觀和參數,並宣稱 Rubin 性能可達 Hopper 的 900 倍,而 Blackwell 是 Hopper 的 68 倍。Vera Rubin NVL144 定 2026 下半年推出,而 Rubin Ultra NVL576 於 2027 下半年推出。
(首圖來源:視訊截圖)