荷蘭領導的歐洲國家集團為《歐洲晶片法案 2.0》（European Chips Act 2.0）奠定基礎，因原法案未能達成強化歐洲半導體產業的目標。
小組計畫在夏季前提出詳細建議，與歐洲委員會密切合作。路透社報導，是因應晶片與半導體設備製造商請求，希望歐盟委員會推動 2023 年《晶片法案》後續措施。
小組由荷蘭領導，含九個歐盟成員國，如有半導體產業的法國、德國、義大利和西班牙（西班牙專注研發）等。荷蘭經濟部長 Dirk Beljaarts 表示，小組正在籌備半導體產業第二輪潛在資助方案，涵蓋中小型企業，以促進產業發展。
Beljaarts 指出「我們需要撥款，投入公私資金來推動這個產業，確保能產生向下滲透效應，讓中小企業也能受惠」。
審查中 2023 年《晶片法案》計畫未能達成任何重大目標，主要原因在於法案要求歐盟委員會批准與成員國共同資助的專案，但多數專案僅由成員國單獨資助。且 EC、成員國及地方政府的審批流程太緩慢，無法跟上半導體產業快速發展，導致計畫受阻。
英特爾和 Wolfspeed 等延後歐洲投資主要生產設施，因等待批准期間，經濟情勢早就發生變化。Beljaarts 指出，這次的目標是更具選擇性與戰略性分配資金。
歐洲研發及半導體設備製造方面實力強勁，有 ASML、ASM International、Carl Zeiss SMT 和 SUSS MicroTec 等企業。但歐洲唯一先進製程晶片廠只有英特爾愛爾蘭廠，其他歐洲晶片製造商仍為成熟製程。
由於對銷售最先進設備的需求增加，以及政府資金的支持，半導體設備製造商敦促歐盟委員會啟動第二輪資金投入計畫。
歐洲半導體產業協會（ESIA）和 SEMI Europe 表示，將正式向歐盟委員會數位事務官員 Henna Virkkunen 提出相關提案。SEMI 強調，除晶圓廠外，還需要直接支持「半導體設計與製造、研發、材料及設備」等多個領域。
此次會議吸引了十多家企業參與，包括晶片製造商 Bosch、英飛凌、恩智浦和意法半導體（STMicroelectronics），以及設備供應商 ASML、ASM、蔡司（Zeiss）和液化空氣集團（Air Liquide）。
（首圖來源：英飛凌）
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