半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技公告 2025 年 3 月自結營收，單月合併營收達新台幣 7.22 億元，雖較 2 月份減少 20.44%，但較 2024 年同期增加達 83.67%，創單月歷史次高。累計，2025 年前三個月合併營收來到 22.97 億元，較 2024 年同期增加 114.09%。
穎崴表示，AI、HPC 中長趨勢下，3 月營收達 7.22 億元、年對年增幅 83.67%，為歷史次高紀錄。因 AI 及 GPU 應用持續出貨，帶動全產品線於第一季出貨量創高，使第一季營收達 22.97 億元，創單季營收歷年新高，為 2025 年開局締造佳績。
中國半導體展（SEMICON CHINA 2025）甫落幕，今年有 1,400 家廠商展出，參觀人次逾 16 萬人次，穎崴科技全系列新品於該展盛大展出，維持新品高能見度並加速各項新品導入市場的潛在商機。
SEMI 報告指出，中國 2025 年仍持續加大在半導體設備投資，預估投資金額居世界之冠，達 380 億美元。無獨有偶，美系外資出具報告指出，中國 CSP 業者在 AI 相關支出年增 48%，2026 年將再增 50%。穎崴看好 AI、HPC 及相應而生的 AI ASIC 市場，相對應的 AI、HPC 應用產品如 HyperSocket、Coaxial Socket、HEATCon Titan 將成為全球 AI 應用最佳的解決方案。
展望未來，AI 持續推升高階邏輯製程晶片需求下，包括設計、製造、封測、先進封裝等半導體供應鏈共同推升成長契機；同時，預期消費電子帶動，以及車用與工控領域可望出現零星庫存回補動能下，整體需求將持續回溫，將帶動穎崴後段測試包括 FT、SLT 及老化測試產品線，尤以老化測試產品線逐步走向高階的動態老化測試（Functional Burn-in），可測達 1,000 瓦的大功號、120×120mm 大封裝、PCIe 5 等高頻高速測試條件，不僅為穎崴獨家老化測試解決方案，更能滿足客戶高速測試介面需求，迎接 AI 化的算力新世代。
(首圖來源：科技新報攝)
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