調研:iPhone 16e 自研零組件成本占比高達 40%,使價格具競爭力

作者 | 發布日期 2025 年 04 月 21 日 16:00 | 分類 Apple , IC 設計 , 半導體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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調研:iPhone 16e 自研零組件成本占比高達 40%,使價格具競爭力

根據市場研究機構 Counterpoint Research 最新發布的研究報告指出,蘋果最新推出的 iPhone 16e 智慧型手機,其來自公司內部自研的零組件在總成本當中占比已經達到了 40%,遠高於之前 iPhone 16 的 29% 和 2022 年款 iPhone SE 的 31%。

2025 年 2 月 20 日,蘋果正式發布了全新機型 iPhone 16e,雖然依然是與 iPhone 16 一樣的 6.1 吋螢幕,但搭載較小 4 核心 GPU 的 A18 處理器,以及僅單顆後置攝影鏡頭。不過,升級了軟體後可支援 Apple Intelligence。另外,受到關注的還有首發搭載了自研的 5G 基頻晶片 C1。

對此,Counterpoint Research 認為,導致 iPhone 16e 來自蘋果內部自研零組件在總成本當中占比大幅提升至 40% 的關鍵,在於 iPhone 16e 首次採用了蘋果自研的 C1 基頻晶片、射頻器件和相關電源管理晶片(PMIC)。其中,蘋果自研的 5G 解決方案的採用,使得蘋果 iPhone 16e 的硬體成本降低了 10 美元。

另外,自研的 5G 基頻晶片的使用,使得蘋果 iPhone 16e 整體通信網路零組件成本當中,來自內部零組件的成本占比提升到了 63%。而新的自研的電源管理晶片的採用,也使得蘋果 iPhone 16e 整體的電源管理晶片成本當中,來自內部零組件的成本占比也提升到了 50%。

因為受惠於在硬體規格上的精簡與高比例的自研零組件的採用,使蘋果得以將 iPhone 16e 的起售價壓低至 599 美元,較 iPhone 16 的起售價低了 200 美元。Counterpoint Research 指出,蘋果進一步增加自研零組件比例,也代表著對產品品質與體驗掌握更高。儘管,iPhone 16e 所搭載的 C1 基頻晶片在技術規格上,不如 iPhone 16 所用的高通 Snapdragon X71 5G 基頻晶片。在多數情況下,上傳和下載的速率都不高。但蘋果 C1 基頻晶片似乎也更省電,簡化的設計也釋出更多空間,使得 iPhone 16e 能搭載更大容量的電池。

(首圖來源:科技新報攝)

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