
國際半導體產業協會(SEMI)統計,2024 年全球半導體材料市場營收達 675 億美元,增加 3.8%。台灣市場達 201 億美元,連 15 年居全球之冠。
SEMI表示,整體半導體市場復甦,以及高效能運算和高頻寬記憶體製造對先進材料需求增長,驅動2024年半導體材料營收成長。
SEMI指出,晶圓製造材料2024年營收成長3.3%至429億美元,封裝材料營收成長4.7%至246億美元。因先進動態隨機存取記憶體(DRAM)、3D儲存型快閃記憶體(NAND Flash)和邏輯IC的複雜性和處理步驟增加,帶動化學機械平坦化(CMP)和光阻劑等強勁成長兩位數。
不過受產業界持續去化庫存影響,尤其成熟製程部分,矽晶圓需求依然疲軟,SEMI表示,2024年矽晶圓營收減少7.1%。
SEMI指台灣市場營收達201億美元,連15年高居全球之冠。中國市場135億美元居次。韓國市場105億美元居第三。
(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)