英特爾 (Intel) 透過官網宣布，英特爾代工部門將於 6 月 24 日在韓國首爾舉行 Direct Connect Asia 活動，這是英特爾代工 Direct Connect 大會首次來到美國境外，而且針對著三星晶圓代工業務而來。英特爾代工部門表示，此次活動將提供一個與其高層和技術專家深入交流的獨家機會。
外媒報導，這次英特爾代工 Direct Connect 大會在韓國首爾舉行，其目標無疑是瞄準了韓國境內無晶圓廠 IC 設計企業對低成本先進製程代工的需求，計劃與坐擁本土之利的三星晶圓代工爭奪這部分市場，進一步藉由外部企業的成功案例，以提升對更大客戶的吸引力。
英特爾在 2025 年 4 月底代工大會（Intel Foundry Direct Connect），英特爾就發表最新 Intel 18A 製程，採 RibbonFET 環繞柵極電晶體 (GAA) 和 PowerVia 背面供電，下半年量產。
Intel 18A 也被英特爾寄予厚望，希望與台積電 2 奈米競爭，助力英特爾開拓晶圓代工業務。先前曝光指標看，Intel 18A 確實有與台積電 2 奈米較勁的實力。不足處可能是生態和客戶信任度。
三星晶圓代工先進製程一直大幅落後台積電，3 奈米良率至今傳說僅 50%。雖然資源主要放到 2 奈米，年底量產，但消息顯示，良率也僅 40%，難吸引大型客戶青睞。
基於以上的因素，Intel 18A 比三星 2 奈米應該更有競爭力。這或許是為什麼英特爾選擇前往三星晶圓代工大本營韓國舉行 Direct Connect Asia，英特爾將全力爭取當地及周邊地區客戶訂單。
(首圖來源：英特爾)
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