記憶體大廠美光（Micron）正以空前的速度積極擴大其高頻寬記憶體（HBM）事業版圖，該公司不僅在財務表現上創下歷史新高，更在 HBM 市場策略上展現出明確的野心與前瞻性，目標在不久的將來成為 HBM 領域的關鍵領導者。
根據韓國媒體 ZDnat Korea 的報導，美光於 5 月 26 日宣布，其 2025 會計年度第三季（即 2025 年 3 月至 5 月）的財務表現遠超市場預期，創下了歷史最佳紀錄。該季營收達到 93 億美元，營業利潤則高達 24.9 億美元，大幅超越了市場的預期。
其中，值得注意的是，美光的 HBM 業務展現出驚人的成長動能。HBM 營收較前一季激增約 50%。這一顯著成長主要受惠於其最新技術 HBM3E 的 12 層堆疊產品成功。美光表示， HBM3E 的 12 層堆疊產品的良率和生產量都進展順利，並且已經向四家客戶大量出貨。這其中包括了重要的合作客戶，例如 AMD 在近期活動中宣布，旗下最新的 GPU-MI355X 將採用美光的 HBM3E 的 12 層堆疊產品。
報導指出，美光對其在 HBM 市場的未來地位充滿信心。該公司設定了積極的目標，計劃在 2025 年年底前將其 HBM 市場占有率提升至 23% 至 24%，使其與 DRAM 市場的占有率保持相似水平。根據美光的預期，這項目標甚至有可能比原先預期的更快達成。這顯示出美光對其技術實力、生產能力以及市場需求的精準判斷。
報導表示，美光預測，全球 HBM 市場規模將迎來爆發性成長。預計整體 HBM 市場將從 2023 年的 180 億美元幾乎翻倍，達到 2024 年的 350 億美元。這一預測與美光之前的市場展望大致保持一致，進一步印證了 HBM 做為 AI 時代核心記憶體元件的關鍵地位。
報導強調，除了當前的 HBM3E 成功之外，美光也對其下一代產品 HBM4 展現出強烈的信心。HBM4 預計最快將於 2025 年下半年開始量產，並有望在 2026 年 HBM 市場中占據相當大的比重。這款尖端產品預計將搭載在引領 AI 產業發展的輝達（NVIDIA）Rubin 架構 GPU 當中。
美光對此，HBM4 的開發進展非常順利，目前正向多家客戶提供樣品進行評估，並獲得了令人滿意的反饋。其 HBM4 的設計基礎是經過充分驗證的 10 奈米級 1b 製程的 DRAM，這使得該產品在性能和功耗效率方面都具備顯著優勢。這種強大的技術基礎，讓美光有信心在 HBM4 世代持續保持領先地位。
(首圖來源：美光)
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