企圖搶回晶圓代工二哥位置,聯電上海技術論壇秀實力

作者 | 發布日期 2016 年 04 月 15 日 16:30 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件 follow us in feedly

才剛剛被調查機構剃除全球晶圓代工二哥地位的聯電,似乎不甘心失去「榜眼」的寶座,所以於 15  日宣布,在上海長榮桂冠酒店舉辦 2016 技術論壇,主題聚焦聯電子「Innovation by Collaboration」合作創新商業模式上,期望透過策略性夥伴關係,加速推進彼此在研發、矽智財、市場開發,與客戶產品快速導入量產方面的成功。




聯電表示,針對中國大陸快速成長的高科技產業,聯電與其生態系夥伴,也在論壇中展示了在製程技術、製造、EDA、矽智財、測試封裝與應用產品方面,所能提供給客戶的優勢。論壇中,並由聯電執行長顏博文發表主題演講,另邀請中國半導體行業協會副理事長魏少軍博士,與賽迪顧問股份有限公司李珂副總裁兩位貴賓與會演講。

顏博文表示,儘管高性能型應用產品,像是數據服務器和尖端智慧手機等,依然遵循著摩爾定律演進。然而,其他高科技產品市場諸如車用 IC、物聯網、擴增/虛擬實境、無人機、醫療和機器人,也正爆炸式的快速成長中。針對這些多樣化的垂直市場,聯電擁有其所需的供應鏈合作關係,與全方位的完整技術支援,可實現客製化應用產品專有的解決方案。

顏博文進一步強調,聯電將藉著與客戶及供應鏈夥伴的密切合作,在快速實現產品成功上累積豐富經驗,並且攜手共同打造出客製化技術解決方案,以協助其提高產品差異化的同時,也提供特殊矽智財與應用平台方案,幫助晶片設計公司降低與聯電的合作門檻。

聯電指出,目前聯電位於中國的生產據點,包含了量產中的蘇州和艦科技 8 吋晶圓廠,以及預計於 2016 年下半年開始生產的廈門 12 吋合資晶圓廠。此外也有山東省的聯暻半導體,可為中國客戶提供便利的一站式設計服務。

而除了於在技術論壇中展示夥伴式商業模式外,聯電還針對 14 奈米 FinFE T、量產中的 28 奈米 HK/MG 、RFSOI 、MEMS、2.5D/3D晶片 、BCD ,以及車用電子 Grade 1 與 Grade 0 標準認證晶片,皆逐一介紹其製程技術的競爭優勢及製造實力。

(首圖來源:UMC官網) 

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