將承接台積 紫光後段測試訂單 欣銓科技南京測試廠動土

作者 | 發布日期 2017 年 04 月 26 日 10:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體 follow us in feedly

為了承接台積電南京 12 吋晶圓廠的晶圓測試代工訂單,國內晶圓測試大廠欣銓科技轉投資的南京測試廠於日前動土,預計最快將在 2017 年底完成廠的建設並移入機台,2018 年上半年將進入量產階段。




據了解,欣銓轉投資的南京測試廠,總占地面積約 80 畝,總投資金額將達到 1.35 億美元 (約新台幣 40.1 億元)。將建設總建築面積約 27,500 平方公尺的廠房。在 2017 年底廠房完工之後,將購入測試機、針測機、探針卡分析儀、晶片自動檢測機、燒烤爐等相關設備 600 台(套),建設 IC 測試生產線 2 條,初期將以手機用通訊晶片等產品的高階測試為主。

據瞭解,欣銓近幾年進行全球化佈局,包括在新加坡及韓國設立營運據點,爭取當地晶圓代工大廠後段代工訂單。而在台積電決定赴大陸南京設立 12 吋晶圓廠後,欣銓亦決定跟進在南京設廠,設立全新的 12 吋晶圓測試生產線條,並於日前正式開始動工建廠,未來將承接台積電晶圓測試代工訂單為主。

此外,中國紫光集團也於 2017 年初在南京動土興建 12 吋晶圓廠,以生產 NAND Flash 快閃記憶體為主。不過,紫光卻未同步在當地投資建立後段測試生產線。因此,市場認為,欣銓的南京測試廠未來也有機會承接紫光南京廠的後段測試代工訂單。

(首圖來源:科技新報攝)