南韓媒體質疑東芝推出 96 層堆疊 3D NAND Flash 消息,指刻意炒作

作者 | 發布日期 2017 年 07 月 04 日 11:13 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 記憶體 follow us in feedly


日前全球第 2 大 NAND Flash 快閃記憶體廠商東芝(Toshiba)宣布,攜手 SanDisk 研發出全球首款採用 96 層堆疊製程技術的 3D NAND Flash 產品,並已完成試樣。有南韓媒體質疑此消息的真實性,直指目前東芝正與優先獲得半導體業務競價的「美日韓聯盟」商討出售事宜,此消息可能是東芝為了順利售出半導體業務而放出的假消息,刻意混淆視聽。

南韓媒體 BusinessKorea 報導指出,東芝與威騰電子(Western Digital)在出售半導體業務上意見不合,以致撕破臉對簿公堂,這對於商討中的出售案並不有利。加上東芝急於籌措營運資金,否則可能面臨從東京證交所下市的危機。BusinessKorea 表示,有許多南韓業界人士質疑,現階段的東芝是否有機會和已成為威騰子公司的 SanDisk 共同開發新產品,也質疑當前的東芝是否真有財力進行研發投資。

南韓相關人士猜測,東芝在此時發表成功開發 96 層 3D NAND Flash 的消息,可能想要誤導媒體,且趁機炒熱旗下半導體業務的價值。藉由消息發佈,不但可拉抬東芝半導體技術上的優勢,以抬高其售價,還可掩飾與威騰的爭議,加速出售進度,故東芝在這個時間點放出消息相當可疑。

報導也表示,事實上目前 NAND Flash 的龍頭廠三星已研發出 96 層 3D NAND Flash 產品,但考量到產品越先進,量產越困難,至今尚未對外宣布,預計要到全面量產後再宣布。報導還力挺三星指出,就算堆疊層數相同,但是依各家公司技術和製造方法的差異,性能表現仍有差異。就算堆疊層數變多,也不能保證效能一定更好。

(首圖來源:Flickr/Wiennat Mongkulmann CC BY 2.0)