TechNews 科技早報 – 20171201

作者 | 發布日期 2017 年 12 月 01 日 9:01 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 follow us in feedly


加強雙方合作,兆易創新認購中芯國際配售股份
根據中國記憶體廠商兆易創新(Gigadevice)最新發布的資料表示,由於晶圓代工廠中芯國際(SMIC)擬發行配售股份,並向香港證交所申請配售股份上市及買賣。因此,為進一步與中芯國際開展合作,擬…

台灣半導體產業能搭上循環經濟列車嗎?
台灣是全球半導體製造的重要基地,每年平均消耗 2000 萬片約當 12 吋晶圓,在此同時,也產生出大量的廢棄物。根據科學園區統計,從 2014 年開始,半導體製造過程中所產生的廢棄物,每年超過 300 萬公噸…

Exynos 9810 搶先三星 2 代 10 奈米製程,驍龍 845 仍以 1 代為主
就在有人猜測行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 新一代的行動處理器驍龍 845 將會是採用 7 奈米或是 10 奈米製程之際,現在有了明確的答案。根據日前三星宣布旗下代工事業的第 2 代 10 奈米 (10LPP) 製程開始正…

蘋果傳自行設計電源晶片 戴樂格半導體應聲重挫 23%
日經新聞引述消息人士報導,蘋果公司正在自行設計電源管理晶片,最快就能運用在 2018 年的 iPhone。消息引發蘋果供應商戴樂格半導體(Dialog) 股價一度重挫 23%,創八個月來最大跌幅。彭博資訊報導…

京元電明年看好 資本支出增逾兩成
半導體測試大廠京元電董事長李金恭昨表示,最近內部彙整市場需求、客戶端明年營運與產品規劃等相關資訊,初步預估明年營運將是樂觀成長態勢,明年資本支出可望比今年約 42 億元增加兩成以上,工程…

蘋果全面開戰高通 意在自做基帶晶元
蘋果公司周三針對高通公司發起反訴,稱後者開發的驍龍智能手機晶元侵犯了蘋果的專利,高通則再訴蘋果侵犯五項專利,涉及 iPhone 8 和 iPhone X。這是兩家行業巨頭系列訴訟和互相指責的最新部分。有和

矽晶圓夯 台勝科後市旺
2018 年即將到來,矽晶圓仍供不應求,價格將持續調漲。日本矽晶圓巨擘 SUMCO 宣布,因半導體需求旺,提振作為基板材料的矽晶圓需求夯、供需緊繃,故決議在旗下工廠進行增產投資,目標在 2019 年…

漢唐在手訂單年增 3 成,明年樂觀
受惠半導體廠擴建,無塵室工程業者漢唐目前在手訂單達新台幣 176.7 億元,較去年同期增加 3 成左右。公司並認為明年大陸半導體及面板廠建廠仍熱絡,以及明年起台灣的台積電、華邦電等都有建廠…

供貨半導體 上銀滿單到明年底
上銀科技董事長卓永財昨(30)日表示,全球半導體產業進入擴產高峰期,包括龍頭廠英特爾(Intel)、台積電及蘋果供應鏈廠商,都陸續與上銀洽談長期合作計畫,他也透露,原本上銀滿單只到明年第…

大摩看好 2018 年 iPhone 在中國發展,維持買進與目標價 200 美元
根據外資摩根士丹利(Morgan Stanley;俗稱大摩)於 11 月 30 日所發出的投資研究報告表示,當前 iPhone 在中國市場出貨量低迷是暫時性的,預計 2018 年出貨量將成長 80%,數量達到 7,400 萬支。為此,摩根…