防止 3 月底前無法通過審查,東芝計劃屆時將半導體業務上市

作者 | 發布日期 2018 年 01 月 22 日 10:15 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體 Telegram share ! follow us in feedly


根據英國《金融時報》引用知情人士消息報導,日本科技大廠東芝(Toshiba)在 2017 年 9 月決定,將旗下半導體業務以 180 億美元出售給美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)領軍的「美日韓聯盟」計畫,如果在 2018 年 3 月底東京證交所強制東芝下市的大限前,沒有獲得各國監管單位點頭放行,東芝就考慮讓半導體部門上市(IPO)。

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