博通獲千億美元銀彈,傳周三將與高通談判購併

作者 | 發布日期 2018 年 02 月 12 日 14:40 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件 follow us in feedly

路透社報導,高通態度軟化,傳周三將與博通會面,雙方將就購併案進行討論,這是高通首次願意與博通協商。



博通上周四將每股收購價從 70 美元調高至 80 美元,總額來到 1,210 億美元。儘管高通仍認為身價被嚴重低估,但已願意面對面與對方談判。

據了解,博通原希望上周末就見面,但後來同意延到本周三。高通與博通均不願對上述報導做回應。博通軟硬兼施,在加價同時,撤換高通董事會的計畫,仍持續進行中。

另外,華爾街日報報導指出,博通透過債務融資,已取得最高 1 千億美元的銀彈,將用來對高通發動惡意購併。除此之外,KKR、CVC 二大國際私募基金也同意給予博通融資協助。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:By en:User:Coolcaesar (en:Image:Broadcomheadquarters.jpg) [GFDL or CC-BY-SA-3.0], via Wikimedia Commons

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