晶圓代工大廠聯電 25 日召開 2018 年第 2 季法說會，並公布 2018 年第 2 季財報。顯示，2018 年第 2 季合併業收為新台幣 388.5 億元，較上季的新台幣 375 億元成長 3.6%，較 2017 年同期的 375.4 億元成長 3.5%。第 2 季毛利率為 17.2%，歸屬母公司淨利為 36.6 億元，每股 EPS 為 0.3 元。
聯電總經理王石表示，2018 年第 2 季，聯電晶圓專工營收較上季成長 3.6%，達到 387.7 億元，營業淨利率為 8.4%。整體的產能利用率來到 97%，出貨量為 185 萬片約當 8 吋晶圓。第 2 季的營運成果反映了市場對 8 吋與 12 吋成熟製程的強烈需求，這主要來自電腦周邊與通訊應用，也讓聯電於 2018 年上半年每股 EPS 達到 0.58 元，同時創造了 134.2 億元的自由現金流量。
王石進一步指出，為了能在這市場上取得競爭優勢，聯電董事會通過購買與富士通半導體所合資的 12 吋晶圓廠三重富士通半導體 (MIFS) 全部股權。另外，董事會並決議在中國從事晶圓專工業務的子公司和艦晶片製造（蘇州）股份有限公司申請首次公開發行人民幣普通股 (A 股) 股票，並向上海證券交易所申請上市交易。
而對於 2018 年第3季的營運展望，王石也預期，2018 年第 3 季的需求將會持平。主要原因是來自於智慧型手機產品在市場上需要更多時間來消化庫存，以及美中貿易緊張加劇了整體環境的不確定性。儘管面臨目前市場形勢的諸多挑戰，聯華電子始終致力於擴大全球規模，並透過在亞洲各地提供多元化的生產基地來提高客戶價值。
此外，聯電收購三重富士通半導體，並計劃讓在中國的營運公司申請上市，正回應了這個全球布局戰略。因為，藉由在台灣總部的鄰近地區策略性地布建堅實的生產基地，並為其提供無縫的後勤支援，以增強聯電在晶圓專工領域的長期競爭力。聯電也將繼續努力在生產製造上追求卓越以及在全球市場中爭取更多的機會，為他們的股東、客戶和員工創造利益。
(首圖來源:科技新報攝)
