半導體 2018 年出貨量突破 1 兆顆,今年估再增 7%

作者 | 發布日期 2019 年 01 月 25 日 10:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財經 follow us in feedly

半導體去年出貨量成長一成,並首度突破 1 兆顆大關,研調機構 IC Insights 預期,今年半導體出貨量可望再成長 7%。



IC Insights 指出,2004~2007 年半導體出貨量接連突破 4 千億、5 千億及 6 千億顆關卡,2008 年及 2009 年因全球經濟崩潰,造成半導體出貨量大幅滑落。

2010 年半導體出貨量大幅回升 25%,並突破 7 千億顆關卡。IC Insights 表示,2017 年半導體出貨同樣強勁成長,出貨量成長 12%,並超越 9 千億顆關卡,2018 年出貨量則進一步突破 1 兆顆大關。

據 IC Insights 統計,半導體出貨成長幅度最大是在 1984 年,當年出貨成長 34%;2001 年網路泡沫化後,半導體出貨減少 19%,是減少幅度最大的一年。

IC Insights 預期,在汽車電子、人工智慧、大數據與深度學習等應用驅動下,2019 年半導體出貨量可望達 1.14 兆顆,將成長 7%;自 1978 年到 2019 年半導體出貨量年複合成長率將達 9.1%。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)

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