2019 年半導體材料市場估成長 2%,整體半導體市場也僅成長 2.6%

作者 | 發布日期 2019 年 01 月 17 日 9:30 | 分類 國際貿易 , 材料、設備 , 財經 follow us in feedly


根據南韓媒體《the elec》的報導,根據國際半導體設備協會(SEMI)的資料顯示,預期 2019 年全球半導體材料市場將成長 2%,不敵 2018 年因上半年記憶體產業的榮景,使得全年成長了 10% 的表現。不過,2019 年半導體材料市場的雖然成長不如 2018 年,但是相較於半導體設備市場同期因資本支出(CAPEX)而下滑 4% 來說,還是比較樂觀的。

報導指出, 2018 年全球半導體材料市場成長到了 490 億美元,較 2017 年的 470 億美元,成長了 10%。預計,2019 年還將再成長 2%,達到 500 億美元。而成長的主因要歸功於已完成投資的半導體工廠開始全面生產,以及由於研發制程的數量增加,而導致的材料消耗增多所致。

另外,在半導體材料主要用於前端晶圓製造和後端封裝的部分,其占比約為 6:4。其中,在晶圓製造前端的三大半導體材料,包括矽晶圓、光罩和氣體部分,2019 年銷售金額的成長幅度將是最高的,預計分別能達到 5,800 萬美元、6,500 萬美元以及 2,000 萬美元。至於,在後端封裝材料中,包括導線架和基板、陶瓷封裝、封裝樹脂、焊線和黏合劑等材料上,2019 年電路板市場銷售金額預計為 6.34 億美元,其 2017 年的成長率為 5%,2018 年為 3%,2019 年則將下降至僅成長 1%。

報導還指出,從過去 3 年的半導體材料成長率來看,前端材料遠高於後端材料。在 2016 年時,前端材料銷售金額成長了 3%,後端材料則下降了 4%。但是到了 2017 年,前後端則分別成長了 13% 和 5%。2018 年兩者分別成長 14% 和 3%。SEMI 的分析指出,前端材料的成長歸功於各種前端技術的積極使用,如極紫外光 (EUV) 曝光、原子層沉積 (ALD) 和等離子體化學氣相沉積 (PECVD) 等。

SEMI 進一步表示,在未來一年中,半導體材料市場需面對不確定因素,包括美中貿易摩擦、匯率和國際金屬的價格變動等,都將會對相關企業造成程度不一影響。而且,目前許多材料供應商都在日本。所以,在日本企業佔了半導體材料市場 55% 市占率的情況下,未來日圓匯率也可能會影響整體材料市場的營收。

而對於 2019 年整體半導體市場的環境,SEMI 指出,市場的成長力道將會大幅減緩,成長率僅達到 2.6%,遠低於 2017 年的 22% 和 2018 年的 15.9%。然而,預計到 2020 年,半導體設備市場將強勁反彈 20.7%,這將使得所有半導體和材料市場也有望以同樣的趨勢復甦。

(首圖來源:Pixabay