中國未來 6 年將提高對美採購半導體金額達 2,000 億美元 作者 Atkinson | 發布日期 2019 年 02 月 18 日 9:10 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶圓 | edit 根據美國財經媒體《CNBC》的報導,美國商界人士透露消息指出,為了緩解中美兩國之間的貿易衝突,中國將向美國貿易代表團提議,未來 6 年從美國採購的半導體金額,將提高至 2,000 億美元。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 中國 , 半導體 , 台積電 , 封裝測試 , 晶圓製造 , 美國 , 華為 , 貿易