蘋果高通纏訟 2 年,達成世紀和解

作者 | 發布日期 2019 年 04 月 17 日 8:30 | 分類 Apple , 晶片 , 網通設備 follow us in feedly


蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)16 日表示,同意和解,撤銷全球所有進行中的專利訴訟。兩家公司為了權利金爭議纏訟 2 年。

高通股價在華爾街股市應聲飆漲超過 23%,是近 20 年來最佳單日表現。

高通與蘋果長期因專利技術問題對簿公堂,最後關頭的和解縮短雙方目前在加州法院的衝突。

兩家公司表示,他們達成為期 6 年全球專利許可協議,並包括 2 年延期選項,蘋果還必須支付高通款項。

掀起戰火的蘋果不僅在德國與中國遭禁售部分 iPhone 機型,5G 進展也引發市場憂心;高通少了蘋果 iPhone 數據機晶片大單,營運面臨手機市場成長趨緩壓力,並被博通(Broadcom)超越,拱手讓出全球 IC 設計龍頭寶座。

蘋果與高通的爭議,起於蘋果 2017 年 1 月陸續於美國及中國對高通提告,指控高通濫用市場優勢,要求收取不公平的權利金。

高通也不甘示弱,在美國提交答辯狀時,同時發起反訴,要求蘋果就違反多項協議中的承諾支付損害賠償,並請求法院責令蘋果停止干涉高通與為蘋果製造 iPhone 和 iPad 廠商間的協議。

此外,高通並接連在美國、德國與中國控告蘋果侵犯專利技術,其中,德國與中國法院都已判決蘋果侵權,高通也已提交保證金,確保蘋果部分機型 iPhone 不得在德國及中國銷售。

隨著雙方關係高度緊張,蘋果 iPhone 數據機晶片改由英特爾(Intel)獨家供應,不論是蘋果決定停止採用高通晶片,還是高通不願供應蘋果,由於英特爾趕不及供應 5G 晶片,市場憂心蘋果 5G 手機發展進程。

高通方面,近年也因手機市場成長趨緩,被博通超越,全球 IC 設計排名退居第二,甚至一度面臨被博通收購危機,最後在美國總統川普以「國家安全」為由,禁止博通收購,才讓高通逃過一劫。

蘋果、高通兩隻大熊打架,牽動中、美、台、韓等競爭廠商布局。

(譯者:陳政一;首圖來源:達志影像)

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