歐系外資調升欣興今明兩年 EPS 預估,目標價一併提升至每股 46 元

作者 | 發布日期 2019 年 09 月 03 日 15:50 | 分類 國際貿易 , 手機 , 財經 follow us in feedly


近期成為台股盤中當紅標的的印刷電路板產業,外資也持續看好。3 日,歐系外資在最新研究報告中指出,印刷電路板大廠欣興在未來 5G 發展帶動手機對 SBF 載板及高階 HDI 板需求的情況下,加上原有印刷電路板事業的挹注,不只調升 2019 及 2020 年等兩年的每股 EPS 預估,且將股價目標價由當前每股 36 元,調升為 46 元,評等則維持「優於大盤」的水準。

根據報告指出,欣興在 2019 年第 2 季的 ABF 載板業務表現優異,再加上成本控制優於預期的情況下,使得產品線的毛利率持續攀升。因此,在看好 ABF 載板在未來 5G 與未來智慧手機所帶動的需求下,市場熱度將持續到 2019 年下半年。其中,在第 3 季將還會有 HDI、PCB 挹注營收的情況下,未來營運表現漸入佳境。

基於以上因素,該外資預估欣興在 2019 年第 3 季營收,將較第 2 季的新台幣 197.4 億元再成長 17%,並調升 2019 年預估的全年每股 EPS 來到 2.19 元,以及 2020 年每股 2.43 元,調幅達 25% 及 31%。

日前,根據欣興所公布 2019 年第 2 季財報顯示,當季稅後純益為 5.34 億元,較 2018 年同期轉虧為盈,而每股 EPS 來到 0.36 元。累計,上半年稅後純益則是 9.19 億元,每股 EPS 達到 0.63 元。而如果要能達到該歐系外資預估 2019 年預估的全年每股 EPS 2.19 元的水準,則欣興下半年會有相當強勁的成長。

此外,預估 2020 年將有 161.8 億元資本支出,主要用在 ABF 載板,同時也有為了 5G 準備的 BT載板,透過設備升級來提升第 4 季載板產能,預計可望增加 20% 的情況下,台灣新廠預計 2020 年下半年投產,量產則要等到 2021 年。至於,在中國蘇州廠的新產能方面,投產時間也將相同落在 2020 年下半年。

(首圖來源:Google Map)