日月光投控第 3 季營收創新高,第 4 季成長可期

作者 | 發布日期 2019 年 10 月 09 日 17:15 | 分類 財報 , 財經 , 零組件 line share follow us in feedly line share
日月光投控第 3 季營收創新高,第 4 季成長可期


日月光投控自結 9 月合併營收新台幣 411.42 億元,創投控成立以來單月新高,第 3 季營收創成立來單季新高。法人預估第 4 季業績可望持續成長。

日月光投控自結 9 月合併營收 411.42 億元,較 8 月 400.39 億元成長 2.8%,比去年同期 392.76 億元增加 4.8%。法人指出,日月光投控 9 月營收是投控成立以來單月新高。

其中 9 月自結封裝測試及材料營收 233.49 億元,較 8 月 228.84 億元增加 2%,比去年同期 217.86 億元增加 7.2%。

第 3 季日月光投控自結合併營收 1175.57 億元,較第 2 季 907.41 億元成長 29.6%,比去年同期 1075.97 億元增加 9.3%。法人指出,第 3 季營收創投控成立以來單季新高。

其中第 3 季自結封裝測試及材料營收 679.01 億元,較第 2 季 595.94 億元增加 13.9%,比去年同期 663.24 億元增加 2.4%。

法人先前預估日月光投控第 3 季整體業績可望較第 2 季成長超過 25%,封裝測試與材料業績可望季增 15% 到 18%,結果季營收優於預期。

今年前 9 月日月光投控自結合併營收 2971.59 億元,較去年同期 1696.12 億元增加 75.2%。公司指出投控去年 4 月 30 日成立,去年前 4 月無營收產生。

展望第 4 季,法人預期日月光投控可持續受惠旺季效應,蘋果 iPhone 11 機種內系統級封裝(SiP)和無線通訊整合模組持續拉貨,預估第 4 季業績可望較第3季成長,封裝測試與材料以及電子代工服務(EMS)業務可持續成長。

日月光投控旗下日月光半導體深耕關燈工廠,智慧工廠和智慧製造主要集中在台灣高雄廠區,今年底日月光高雄廠區會有 9 座關燈工廠,預估明年底將會有 15 座關燈工廠,屆時占高雄廠區整體坪數比重約 25%。

日月光半導體關燈工廠以高階製程為主,包括扇出型(Fan-out)封裝、系統級封裝(SiP)、晶圓凸塊和覆晶封裝(Flip Chip)等,主要應用在車用、醫療、物聯網、高速運算、人工智慧、應用處理器等領域。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:SSR2000 [CC BY-SA 3.0], via Wikimedia Commons