美商應材啟用紐約材料工程技術推動中心,攜客戶研發晶片開創技術

作者 | 發布日期 2019 年 11 月 12 日 9:30 | 分類 國際貿易 , 材料、設備 , 財經 follow us in feedly


全球最大半導體設備及材料公司-美商應用材料 (Applied Materials) 於 11 日宣布,啟用材料工程技術推動中心 (Materials Engineering Technology Accelerator,簡稱 META 中心)。應用材料指出,該中心的目在於促進客戶加速新材料、製程技術及元件的雛型工程。由於隨著晶片製程挑戰與日俱增,META 中心將擴大應材與客戶合作的能力,開創新的方法,提高晶片效能、功率和成本效益。

應用材料公司表示,META 中心位於紐約州立大學理工學院 (SUNY Poly) 的紐約州奧爾巴尼校區,其無塵室為客戶與合作夥伴提供最先進的製程系統,以協助縮短從研發到量產 (lab to fab) 的時間。而且,在 META 中心,工程師可以評估新興的晶片材料、結構和元件,在穩定的試產環境進行測試並加快就緒速度,及早導入客戶量產設施。

另外,META 中心進行評估的首批晶片元件中,包括一款適用於物聯網裝置的新型磁性隨機存取記憶體 (MRAM),可用做低功率、非揮發性的儲存記憶體與高密度的工作記憶體。META 中心採用應材近期推出的 Endura CloverTM MRAM 物理氣相沉積平台和其他系統來支援上述功能。

應用材料公司進一步指出,新成立的 META 中心是應用材料公司全球研發布局的策略之一,可支援公司設立於矽谷的梅登技術中心 (負責開發新製程系統) 以及位於新加坡的先進材料實驗室和先進封裝開發中心。應材的全球研發布局展現出公司貫徹新策略的決心,致力於促進產業創新與合作,以期推動材料到系統的全方位發展。

(首圖來源:應用材料)