最新文章

聯發科推出窄頻物聯網系統晶片,預計第 3 季商用化

作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 14:47 |
分類 晶片 , 物聯網 , 財經

IC 設計大廠聯發科 29 日宣布,推出旗下首款 NB-IoT(窄頻物聯網)系統單晶片(SoC)──MT2625,並攜手中國移動打造業界尺寸最小(16×18mm)的 NB-IoT 通用模組,以超高整合度為未來大量的物聯網裝置,提供兼具低功耗及成本效益的解決方案。

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與矽谷衝突升溫?川普抨擊亞馬遜逃「網路稅」

作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 12:38 |
分類 國際金融 , 財經

在選前川普就曾因為亞馬遜旗下的華盛頓郵報而對貝佐斯不滿,而矽谷本身就比較支持民主黨非共和黨,雖然其上任後,曾試圖與矽谷大佬們達成共識,但在 28 日又突然在推特抨擊,亞馬遜逃避網路稅(Internet Taxes)。有趣的是,光什麼是網路稅就值得商榷。
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東芝明年量產 96 層 3D NAND,QLC 產品 8 月送樣

作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 11:15 |
分類 晶片 , 零組件

全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體廠東芝(Toshiba)28 日宣布,已攜手 SanDisk 研發出全球首款採用堆疊 96 層製程技術的 3D NAND Flash 產品,且已完成試作、確認基本動作。該款堆疊 96 層的 3D NAND 試作品為 256Gb(32GB)、採用 3bit/cell(TLC:Triple Level Cel)技術的產品,預計於 2017 年下半送樣、2018 年開始進行量產,主要用來搶攻數據中心用 SSD、PC 用 SSD 以及智慧型手機、平板電腦和記憶卡等市場。 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20170629

作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 9:07 |
分類 手機 , 財經 , 零組件

力晶合肥12吋晶圓廠正式啟用!2018 年 Q2 進入量產逐步拉升產能
晶圓代工廠力晶與中國合肥市政府合資的晶合集成 12 吋晶圓廠,一期廠房正式動土至今不到兩年,28 日宣布竣工並舉行典禮暨試產儀式。目前晶合正進行試產,預計 2018 年第二季進入量產,月產能規模… 繼續閱讀..