聯電產能利用率高，物聯網帶來成長

聯電製程急起直追，執行長顏博文訪日時透露，最快會在 2016 年第 3 季試產 10 奈米製程，希望趕上台積電的腳步。

日經新聞 (Nikkei) 13 日報導，聯電計畫今年底試產 14 奈米，2016 年上半量產；之後將聚焦 10 奈米，最快 2016 年 Q3 試產。聯電資本開支落後台積電，今年才開始量產 28 奈米

顏博文表示，台積電為蘋果 (Apple)、高通 (Qualcomm) 等大廠代工，聯電採取不同的彈性策略，願為小型業者少量生產。他說，聯電訪日希望說服日本 IC 設計到 IC 製造商，下單給聯電更有成本競爭優勢。

晶圓代工廠聯電舉行股東會，會中通過每股配發 0.5 元現金股利案及私募增資案。聯電強調，若辦理私募案，絕對不會折價發行。

此次聯電股東會通過配發股利案，每股配發 0.01 元現金股息，加資本公積每股配發0.49元現金，合計每股配發0.5元現金；另通過私募增資案，發行額度上限為 12.69 億股。

美林證券出具聯電報告指出，物聯網商機將帶動晶圓代工整體出貨成長，並可望推升聯電的營運成長動能，預估其今、明兩年每股獲利將分別為為 1.01 及 1.45 元，因此調升其投資評等為「買進」，目標價 17.5 元。

美林證券認為，在競爭同業格羅方德將面臨緊張的財務壓力下，客戶將支持聯電 28 奈米製程量產；而台積電 16 奈米製程發展順利，部分客戶可能跳過 20 奈米，繼續先採用 28 奈米製程，等待 16 奈米更成熟時再直接轉換；同時物聯網支撐晶圓廠高產能利用率等，上述因素均有利於聯電的後市營運表現。

MoneyDJ新聞 記者 陳苓 報導