IC 封測大廠日月光自結 6 月 IC 封測及材料營收 131.24 億元，創歷年單月的第 3 高。其中，第 2 季單季 IC 封測材料營收 392.66 億元、季增 14.3%，則是歷年單季封測業績的新高。展望第 3 季，日月光評估營收可望較第 2 季成長，而在系統級封裝（SiP）部分，日月光營運長吳田玉表示，希望今年 SiP 成長幅度，可超過去年成長幅度〈34%〉。
展望下半年，吳田玉日前在股東會時表示，下半年營運比上半年好，下半年產能應處滿載，第 4 季半導體產業審慎樂觀，今年逐季成長的機會不小。
在資本支出部分，吳田玉也說，日月光今年不排除上調資本支出。
日月光自結 6 月 IC 封測及材料營收 131.24 億元，較上（5）月 134.35 億元減少了 2.3%，比去年同月的 122.04 億元成長 7.5%。
日月光自結 6 月集團合併營收 194.87 億元，較上（5）月 201.11 億元減少 3.1%，比去年同月的 166.05 億元成長 17.4%。
日月光第 2 季集團合併營收 586.15 億元，較首季的 547 億元成長約 7%，比去年同期 507.6 億元則年成長 15.5%。
其中，第 2 季 IC 封測及材料營收 392.66 億元，較第 1 季的 343.51 億元成長 14.3%，較去年同月 362.95 億元增加 8.2%。
法人表示，日月光第 2 季的 IC 封測營收季增幅度，優於原先預期〈季增 10%〉，並創歷年單季封測營收新高。主要是第 2 季智慧手錶、醫療穿戴裝置、還有通訊基地台、手機應用晶片封測需求轉強，系統級封裝（SiP）出貨持穩。
累計今年 1~6 月日月光集團合併營收 1,133.14 億元，較去年同期的 989.49 億元成長 14.5%。
（MoneyDJ新聞 記者 陳祈儒 報導）
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