TechNews 科技早報 – 20150123
作者 | 發布日期 2015 年 01 月 23 日 9:40 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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TechNews 科技早報 – 20150123

台積、封測雙雄積極投資高階封裝 弘塑辛耘訂單強強滾
晶圓代工大廠台積電跨足高階封裝，今年估 … 展開量產，封測雙雄日月光、矽品也積極投資高階封裝 …

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