TechNews 科技早報 – 20150205

作者 | 發布日期 2015 年 02 月 05 日 8:58 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


整合 DRAM 、控制器與 eMMC 三星正式量產 ePOP 晶片
ePOP ( Embedded Packaege on Package )主要整合 AP 、 DRAM 與 eMMC 在同一封裝內,這部份主要因應智慧手機與穿戴式設備日趨微縮,與耗電量大幅增加…

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