
整合 DRAM 、控制器與 eMMC ,三星正式量產 ePOP 晶片
ePOP ( Embedded Packaege on Package )主要整合 AP 、 DRAM 與 eMMC 在同一封裝內,這部份主要因應智慧手機與穿戴式設備日趨微縮,與耗電量大幅增加…
本篇文章將帶你了解 :TechNews 科技早報 – 20150205
TechNews 科技早報 – 20150205 |
作者
technewsdaily |
發布日期
2015 年 02 月 05 日 8:58 |
分類
手機
, 會員專區
, 財經
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整合 DRAM 、控制器與 eMMC ,三星正式量產 ePOP 晶片
ePOP ( Embedded Packaege on Package )主要整合 AP 、 DRAM 與 eMMC 在同一封裝內,這部份主要因應智慧手機與穿戴式設備日趨微縮,與耗電量大幅增加…
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