整合 DRAM 、控制器與 eMMC ，三星正式量產 ePOP 晶片
ePOP （ Embedded Packaege on Package ）主要整合 AP 、 DRAM 與 eMMC 在同一封裝內，這部份主要因應智慧手機與穿戴式設備日趨微縮，與耗電量大幅增加…
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TechNews 科技早報 – 20150205 |
作者
technewsdaily |
發布日期
2015 年 02 月 05 日 8:58 |
分類
手機
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