TechNews 科技早報 – 20160819
作者 | 發布日期 2016 年 08 月 19 日 8:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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TechNews 科技早報 – 20160819

陸去年半導體業電子封裝銷售額首次突破 3 千億 RMB
新華社報導，據大陸電子封裝技術國際會議所揭露的資訊，大陸半導體業產業鏈去年度總銷售額達 5,609.5 億元(人民幣,下同)，其中電子封裝銷售額首次突破 3,000 億元。會議中指出，目前大陸半導…

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