台灣衰退的封測廠,為何不能選邊站?

作者 | 發布日期 2016 年 12 月 24 日 0:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


市場傳出美光計劃在台設立海外首座先進的 3D DRAM 封測廠,以建置完整的供應鏈。未來,台灣政府是否願意開放中國廠商參股中小型封測廠南茂、力成,外界關注。

12 月 12 日,在美光宣布購併華亞科的儀式上,記憶體封測廠力成董事長蔡篤恭的表情和處境耐人尋味。

儀式結束後,美光執行長鄧肯(Mark Durcan)對媒體表示,將會持續加碼投資在台灣的封裝、設計和 IC 設計業務。桃園市長鄭文燦透露,美光計劃在華亞科園區旁土地進行擴建的準備工作已完成。此外,桃園 3 千億元 2 期開發案,美光也將參與其中,已為美光留好建廠用地。將為華亞科技 1x 或 1y 技術量產預做鋪路。

中小型廠進退兩難
夾在「兩光」之間  卻無力解套

鄧肯在 12 日慶典上,並沒有對外傳美光將設立封測廠多做說明。但與會的力成董事長蔡篤恭,對於媒體提及美光在中科建置 3D DRAM 封測廠的布局卻欲言又止。

媒體記者隨即詢問蔡篤恭對未來發展的看法,但許多問題,蔡篤恭也只能用「不清楚」作答。因為,如果美光真的在台灣擴大封裝測試生產線,對台灣的封測產業會有多大影響,恐怕只有美光自己知道。

夾在中國紫光和美國美光這「兩道光」中間,政治成了台灣半導體公司經營上的一大變數。

以南茂為例,攤開去年年報,記憶體產品線營收衰退 15.2%,另一項重要業務金凸塊業務也衰退 16.7%,只有液晶顯示器(LCD)驅動 IC 的封裝測試業務略為成長 4.3%;去年全公司的產能利用率只有約 67%,並不像是一家人人爭著合作的重要公司。

對南茂來說,更挑戰的是,這幾年封測產業開始發展先進封測,如果沒有足夠的資本投入,保持原地不動,未來恐怕更難避免衰退命運。

南茂解套的機會之一是前進中國。11 月 30 日,南茂通過由南茂全資子公司 ChipMOS Technologies 轉讓中國全資子公司上海宏茂微電子的 54.98% 股權予紫光集團;如果成真,按股權比率,紫光集團將在上海宏茂微電子多一席董事,正式取得經營主導權。但外界認為,這個案子要通過投審會審查的機會並不大。

宏茂主要業務是面版驅動 IC 的封裝測試,南茂董事長鄭世杰也不諱言,未來也不排除將業務延伸到記憶體領域。

但像力晶已到中國安徽合肥設立生產顯示 IC 的 12 吋廠,力晶同樣有代工記憶體的製造能力,也擁有更複雜的半導體製程,卻能到中國投資。相較之下,南茂同樣是面板驅動 IC 供應鏈和記憶體供應鏈的一員,即使已到了急於尋找活路的狀況下,也無法到中國找機會。卻沒人能解釋,是誰判定南茂擁有的技術竟比力晶更敏感?

保護技術標準何在
力晶挺進中國  南茂卻被擋駕

而且,記憶體產業正面臨一波升級潮,如果按照過去在面板、晶圓代工產業的經驗,最新技術之後兩代技術,可以考慮開放到中國投資。卻也沒人能解釋,封測產業究竟能不能讓舊技術到中國投資?

現在,台灣夾在美、中、韓各方勢力拉扯下,美、韓廠商不願技術快速擴散;但中方希望快速取得技術,達成政策目標;雙方攻防已深入每個領域,從挖角、購併、投資,用各種方式交鋒。即使如此,南韓仍讓三星把記憶體廠設在陜西西安,美國英特爾也在中國生產記憶體。

台灣對美光廠開大門的同時,也應該思考夾在各方勢力之間的中小型封測廠,是否該採取靈活的態度,爭取更大的空間?

如果為了防止關鍵技術擴散不讓台灣封測廠前進中國,也該有人說清楚,我們該保護什麼樣的技術,如何保護?如果連在市場上難以賣出去的技術都要加以限制,恐怕只是讓中型封測廠夾在兩大陣營中進退兩難,成為這場戰爭的第一批犧牲者。

(本文由 財訊 授權轉載)