TechNews 科技早報 – 20170118

作者 | 發布日期 2017 年 01 月 18 日 9:39 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


東芝半導體事業將分拆、IPO?傳已找 WD 談入股事宜
日經新聞 18 日報導,東芝(Toshiba)考慮分拆包含快閃記憶體(Flash Memory)在內的半導體事業,且已與全球最大硬碟機(HDD)廠 Western Digital(WD)進行協商、有意讓WD入股分拆出來的半導體新…

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