TechNews 科技早報 – 20170204

作者 | 發布日期 2017 年 02 月 04 日 9:26 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


東芝為拆分半導體業務正式啟動招標程序 佳能暫不投資
據共同社報導,處於重組期的東芝 3 日為拆分半導體業務正式啟動了招標程序。為獲得股份的首輪報價已進入最後階段。由於出售的股份少於兩成,擬參與投標陣營的部分企業出現觀望情緒,東芝能否…

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