鴻海吞東芝找蘋果軟銀助陣，傳這家消極

鴻海布局東芝記憶體傳出找蘋果和軟銀助陣，不過日媒報導，傳出日本軟銀集團對於出資東芝半導體，態度相對消極。

日本朝日新聞 15 日引述關係人士報導，對於鴻海邀請共同參與東芝半導體記憶體競標作業，據說日本軟銀集團（Softbank Group）對於出資態度相對消極。

日本經濟新聞日前報導，鴻海尋求與日本軟銀合作，參與東芝半導體記憶體事業競標作業。

日本 NHK 日前引述關係人士消息報導，蘋果（Apple）也有意參與東芝旗下半導體記憶體競標，傳出蘋果考量出資規模達到數千億日圓，目標取得東芝半導體事業數 10% 股權。

報導表示，蘋果計劃與目前參與競標的台灣鴻海集團合作，鴻海也考量與蘋果合作，藉此將本身單獨出資的比率降到 30% 左右，並尋求與日本企業合作，藉此消除日本政府擔憂東芝半導體技術外流或是轉為軍事用途的疑慮。

朝日新聞報導，東芝半導體記憶體釋股預計 5 月中旬進行第 2 次招標作業，目前看來美國晶片大廠博通（Broadcom）出資條件有力，東芝規劃在 6 月中旬決定買家。

外媒指出，目前共有 4 家企業獲選進入東芝第2輪競標作業，除了博通攜手美國投資基金 Silver Lake Partners LP 之外，還包括鴻海集團、南韓 SK 海力士（SK Hynix）以及美國威騰電子（Western Digital）。此外也傳出 KKR 集團也參與其中。

東芝 4 月 11 日公布延後許久的財報，上年度前 3 季虧損多達 48 億美元（約新台幣 1,489 億元），全年虧損可能破 1 兆日圓，公司警告恐將面臨生存危機。

東芝在 2 月下旬分拆旗下半導體新公司，新公司稱為東芝記憶體（Toshiba Memory），新公司將繼承東芝儲存和電子裝置解決方案事業。相關分拆協議在 3 月底東芝股東臨時會上通過，4 月 1 日生效。

（首圖來源：科技新報）