TechNews 科技早報 – 20170609
作者 | 發布日期 2017 年 06 月 09 日 9:28 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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TechNews 科技早報 – 20170609

傳三星封測技術落後、7、8 奈米擬外包
晶片製成微縮至 10 奈米以下，據傳三星電子缺乏相關封測技術，考慮把次世代 Exynos 晶片的後端製程外包。若真是如此，將提高三星晶圓代工成本。韓媒 etnews 8 日報導，業界消息透露，最近三星系統 LSI 部門找上美國和中…

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