TechNews 科技早報 – 20170619
作者 | 發布日期 2017 年 06 月 19 日 9:33 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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TechNews 科技早報 – 20170619

東芝矽晶圓協商慢半拍？愛瘋用 3D NAND 傳落後三星2個月
華爾街日報(WSJ)日文版 16 日報導，NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)正迎來 10 年 1 度的需求熱潮，也造成作為原料的矽晶圓供應不足、當前庫存水準已滑落至歷史新低，各家半導體廠商紛紛加快腳步確

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