中國封測廠踩油門，伺機超車台灣

江蘇長電收購星科金朋、南通富士通購併超微旗下兩座封測廠，獲取高階封測技術，與台灣封測廠的技術差距不到 3 年；因此，日月光、矽品已加碼投資高階產品線、擴充產能應戰。

7 月，酷熱夏季，一輛輛裝載半導體封測設備的卡車，陸續從星科金朋原有的上海廠駛入 2016 年落成的江蘇長電江陰新廠，逐一進行裝機與測試，預定年底前遷廠工作會完成。未來，這座新廠將與江蘇長電、中芯國際於 2014 年 8 月合資成立的 12 吋凸塊加工（Bumping）及配套晶圓晶片測試（CP Testing）公司──中芯長電，共同落腳於江陰高新技術產業開發區，實現半導體前、中、後段產業鏈，提供客戶一站式採購服務。

「中芯長電前後段聯盟，就像現在台積電（的營運模式）一樣。」一位封測廠高層點出，中芯國際與江蘇長電合資的背後盤算，就是希望雙方藉此強化旗下晶圓代工、封測的業務。為加強雙方合作關係，2016 年 4月，中芯國際更以高達 26.55 億元人民幣（約 121.25 億元台幣）認購江蘇長電新股，持有江蘇長電股權 14.26%，成為最大股東。

江蘇長電遷廠  打造完整產業鏈
矽品林文伯：恐面臨轉單危機

不過，就是遷廠這步棋，看在矽品董事長、有「半導體景氣鐵嘴」稱號的林文伯眼裡，卻是江蘇長電恐將面臨的一場大危機。6 月 16 日，矽品股東會後，林文伯針對江蘇長電的布局公開評論了這家競爭同業；他說，「江蘇長電要將產線從上海廠移到江陰，根本是一個大災難！」因為，星科金朋遷廠後，上海廠必須關閉，其中的產能也會報銷；且遷廠的時間長達一年以上，遷廠完成後，封測產能又須重新耗費時間等待通過客戶的品質認證，因此原有的客戶傾向轉單的機率大增。果然，在矽品股東會前，4 月江蘇長電公布的 2016 年年報，提早應驗林文伯的說法。

2015 年江蘇長電購併營收達 15.99 億美元（約 490 億元台幣）、大於自己營收一倍的星科金朋，震驚業界。2016 年合併營收結果，江蘇長電營收達 191.54 億元人民幣（約 874.76 億元台幣），較 2015 年 108.07 億元人民幣（約 493.55 億元台幣），增長 77.24%，正式取代矽品，躍升為全球第三大封測廠。

短期不足威脅日月光、矽品
台廠加碼投資  中國拖延戰術防堵

透過收購，江蘇長電也取得星科金朋先進封裝技術如 WLP（晶圓級封裝）、FoWLP（扇出晶圓級封裝）、3D/2.5D IC，以及高階封裝技術 Flip Chip（覆晶）等。然而，從 2016 年揭露的財報數字，獲利虧損達 4.56 億元人民幣，比 2015 年虧損金額更高，凸顯出購併後，尚未發揮一加一大於二的綜效。江蘇長電年報也揭露，公司面臨星科個別大客戶訂單大幅下降、全球市場小幅週期波動等因素引起的虧損和資金鏈的巨大壓力。

但是，儘管短期內江蘇長電合併星科金朋的戰力，還不足以對日月光、矽品構成威脅，不過在年底遷廠大勢底定後，2018 年合併效益有機會慢慢浮現；此外，南通富士通也於 2016 年 9 月購併超微（AMD）旗下兩座封測廠，提升高階封測技術的自給率。所以，日前中國商務部以需要更多時間進行審查日矽合併案，使得日月光先撤回原先遞案，並同時重新送件申請立案，以等待商務部後續的審查。

這起事件，也被認為是中國商務部的「拖延戰術」，有意讓中國本土封測廠有更充裕的時間養大實力。「在中國商務部審查未通過前，日月光與矽品只能是轉投資關係，合作綜效比較不明顯，例如資源共享或業務交流等。」一位封測廠高階主管如此分析。

為防堵中國封測廠勢力壯大，日月光、矽品加快投入高階產品的研發與製造，避免陷入低階產品的紅海競爭；同時提高整體獲利，如矽品至今高階產品出貨比重已達約 42%，且 2016 年毛利率達 23.7%，比江蘇長電約 16% 高出許多。此外，也積極加碼投資中國，如矽品的蘇州三廠也將於年底量產，產能將較既有廠房高出一倍以上。

2015 年時，江蘇長電、南通富士通已相繼透過收購、策略結盟，大力整合旗下的技術與客戶資源，不少研究機構已評估，中國與台灣封測廠的技術差距僅剩 3 年光景而已。

（本文由 財訊 授權轉載）