手機晶片大廠美國高通公司(Qualcomm)旗下的高通技術公司,9 日宣布與工研院簽訂合作意向,共同發展由 5G 新空中介面技術所驅動的小型基地台。透過本次合作,未來可望加速台灣 OEM 和 ODM 廠商,在 5G 新空中介面技術的小型基地台及基礎設備上市與全球商轉時程。
本篇文章將帶你了解 :高通攜手工研院與台廠,合作研發 5G 小型基地台
高通攜手工研院與台廠,合作研發 5G 小型基地台 |
作者 Atkinson | 發布日期 2017 年 08 月 09 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 | edit |
手機晶片大廠美國高通公司(Qualcomm)旗下的高通技術公司,9 日宣布與工研院簽訂合作意向,共同發展由 5G 新空中介面技術所驅動的小型基地台。透過本次合作,未來可望加速台灣 OEM 和 ODM 廠商,在 5G 新空中介面技術的小型基地台及基礎設備上市與全球商轉時程。