TechNews 科技早報 – 20170816

作者 | 發布日期 2017 年 08 月 16 日 9:03 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


繼台積電之後,格羅方德宣布成功進入先進晶圓封裝領域
晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)於 15 日宣布,其採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技術的 FX-14 特定應用積體電路(ASIC)整合設計系統,已通過 2.5D 封裝技術解決方案的矽功能驗證…

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