行動式記憶體價格高漲，第四季產值成長有望超越第三季的 4.3% 表現
TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查顯示，第三季智慧型手機市場逐漸復甦，開始進入旺季備料階段，對行動記憶體需求增加，帶動價格上揚走勢。整體而言，第三季行動式記憶體市場以縮…
三星建 1700 億新廠計畫傳延宕 恐難追台積電龍頭地位
三星電子處心積慮想要成為晶圓代工二哥，日前預定耗資 6 兆韓元（約新台幣 1700 億元）在南韓京畿道華城市（Hwaseong）打造新一代18號線（Line 18）晶圓代工廠，原本預定在今年 11 月動工，但據南韓…
張忠謀看產業整併 台積會更壯大
國際半導體大廠併購案頻傳，台積電董事長張忠謀昨（23）日對此表示，大廠整併後規模壯大，確實有利提升議價權，但「他們變大，台積電也會同步變大」，而且台積電賣的是技術，不是商品，預期公司…
小米持續轉移營運重心至印度，預計興建第 3 座手機工廠
據國外財經媒體《Business Today》的報導，目前在印度市場取得市占率首位的中國品牌手機廠小米，正在積極將營運重心轉移到印度市場的動作。當前在印度已有2座智慧手機工廠的小米，預計還將在印度…
DRAM 漲不停 至上 Q1 淡季不淡
受惠於智慧型手機增加 DRAM 搭載容量，加上支援人工智慧運算的伺服器大舉提高 DRAM 平均安裝容量至 256GB 以上，第四季 DRAM 市場持續缺貨，第一季雖進入傳統淡季，但仍是供不應求且淡季不淡，龍頭大廠…
台積結合封測 接單將擴至 AI
晶圓代工龍頭廠台積電結合封測技術，獨家取得今年 iPhone 的 A11 處理器訂單，市場預期代工結合封測將從智慧型手機大舉擴增到人工智慧（AI），台積電積極提供這項整合性服務，法人認為對部分封測與…
提高收購價並提名候選董事，博通雙管齊下施壓高通
根據《路透社》引用消息人士的內容報導指出，在與行動晶片大廠高通的數家大股東磋商後，通訊晶片大廠博通正在考慮提高收購高通的價格。而提高價格方式，是在收購價格中維持現金部位的金額，但是…
火侯拿捏精準到位，半導體製程再進化
您能想像家用微波爐的低頻微波，也能應用於半導體製程嗎？集結交通大學、工研院、國家奈米元件實驗室三方之力的微波退火技術，成功克服多項技術難題，將學理落實於元件製程設備，展現節能與成本…
AI 晶片新創 爆井噴式融資
在 PC 及智慧手機時代，中國的通用晶片產業幾乎是一片空白。但在 AI 時代即將到來之際，借力中外資本的挹注，大陸一批 AI 晶片創業公司正在快速崛起中。據大陸網路財經媒體《華爾街見聞》報導，除了百度…
華為 Mate 10 好大的面子，大立光董座來站台
華為今在台灣發表下半年旗艦機產品 HUAWEI Mate 10 系列，吸引眾多供應商站台，其中包括大立光董事長林恩舟，顯示台灣供應鏈對華為的重視，華為技術台灣總代理訊崴技術總經理雍海受訪時指出，華為…
