TechNews 科技早報 – 20171207

作者 | 發布日期 2017 年 12 月 07 日 9:24 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 follow us in feedly

2017 年中國 IC 設計產值成長 22%,營收排名前三為海思、展銳、中興微
根據 TrendForce 最新研究報告指出,2017 年中國 IC 設計業產值預估為達人民幣 2,006 億元,年增率為 22%,預估 2018 年產值有望突破人民幣 2,400 億元,維持約 20% 的年增速。觀察 2017 年中國 IC 設計產業發展…



皖台合資集成電路公司 12 英寸晶圓量產
由皖台合資的合肥晶合集成電路有限公司(簡稱合肥晶合),其生產的 12 英寸晶圓 6 日正式量產。這是合肥市首個百億級的集成電路項目。合肥晶合由合肥市建設投資控股有限公司與台灣力晶科技股份有限公司…

紫光趙偉國:3 2層 64G 3D NAND 晶片將 2018 年實現量產
中國証券網報導,紫光集團董事長趙偉國 4 日在烏鎮召開的第四屆世界互聯網大會的全球數位經濟論壇上表示,紫光集團打造 具有自主技術的中國芯,靠的是網路、計算、存儲是互聯網、大數據、雲計算背後…

群聯聯手金士頓,搶攻 SSD 高 CP 值產品領域
群聯與金士頓科技(Kingston)昨(6)日共同宣佈,將針對高速、大容量的 PCIe 介面固態硬碟(SSD)推出全系列產品,並將強攻高性價比產品拓展市場版圖,期望透過強強聯手,將加速 SSD 市場進入高速…

紫光拚晶片 十年要砸 3 兆
紫光集團董事長趙偉國指出,中國發展晶片製造產業已有三大縱深:市場、資本及人才,紫光未來十年至少將投資 1,000 億美元(約新台幣 3 兆元),以坐十年冷板凳的戰略耐力,證明「韓國人、日本人能幹…

高通下一代驍龍 845 處理器 三星代工 小米手機搶頭香
美國通訊大廠高通(Qualcomm)台北時間昨(6日)舉行第二屆 Snapdragon(驍龍處理器)高峰論壇,發表智慧手機用的新一代驍龍 845 晶片,雖還未量產上市,但已有大客戶小米宣佈採用。高通並未公佈驍龍…

DRAM 需求持續暢旺,南亞科 11 月營收創近 8 年來單月新高
當前 DRAM 市場熱度持續不斷,市場需求強烈的情況下,DRAM 生產廠商皆蒙其利。DRAM 生產大廠南亞科公布 2017 年 11 月營收資料顯示,11 月營收金額達新台幣 57.44 億元,較 10 月增加 13.25%,也較 2016 年同期…

紫光逢低加碼、躍居戴樂格半導體最大股東
Thomson Reuters 5 日報導,紫光集團(Tsinghua Unigroup Ltd)旗下公司在 11 月 30 日戴樂格半導體有限公司(Dialog Semiconductor plc)股價因日經新聞報導而重挫時進場加碼、使得累計持股比例提高至…

博通通吃蘋果、三星,前季 EPS 跳增逾三成
通訊晶片大廠博通(Broadcom)受惠於蘋果與三星等大客戶的貢獻,前季營收、盈餘均優於預期,激勵股價走揚。博通周三盤後公佈會計年度第四季(截至10/29)營收從 41.4 億美元成長至 48.4 億美元,可分…

iPhone 出貨障礙將排除 童子賢:明年沒悲觀理由
蘋果 iPhone 零組件工序複雜、組裝難度高,導致實際出貨受阻,主要組裝廠和碩下半年以來受牽絆,營運不如預期。對於後市,和碩董事長童子賢昨(6)日表示,「明年沒有悲觀理由」,暗示阻礙 iPhone 出…