全球最大砷化鎵晶圓代工廠，穩懋獨吞蘋果鞏固龍頭地位

穩懋不僅搶下蘋果 3D 感測的供應鏈頭香，未來隨著蘋果準備把 3D 感測擴大應用在其他機型，再加上非蘋陣營如高通也早已磨刀霍霍，準備在明年推出 3D 感測功能手機，這些利多因素都推升穩懋股價走揚。

「過去這 2 個月賣出的 VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）總量，超過過去 20 年。」全球光通信雷射器件龍頭廠商 Lumentum 代表日前出席「3D 深度感測暨 VCSEL 技術研討會」時，語出驚人地表示。

強勁的需求來自蘋果手機使用人臉辨識解鎖，為 3D 感測開啟的全新應用領域。Lumentum 正是蘋果該項技術的主要供應商，背後獨家的代工廠就是穩懋半導體──全球最大的砷化鎵晶圓代工廠，代工市場市占率 66%，如果加計晶圓產值，市占率約 25%。

「嚴格來說，3D 感測並不是新技術，但蘋果拿來放在手機上，是新的應用。」穩懋半導體董事長陳進財解釋，VCSEL 這種元件大概幾十年前就有了，早期是拿來做一些光纖通訊用的元件，因為訊號在光纖傳遞過程中會衰減，幾公里就需要透過 VCSEL 放大，「但即使如此，全世界光纖的使用量加起來的需求量，也不是這麼大。」

穩懋具技術整合優勢掌握蘋果肥單

「3D 感測已經講 5 年以上了，以前很多人都說是狼來了。」穩懋總經理王郁琦指出，4 年前蘋果購併了以色列 3D 即時動作捕捉公司 PrimeSense，做為布局 3D 深度相機技術專利，可應用在手勢或動作控制應用軟體或是遊戲等領域，也能應用在臉部辨識，「3D 感測最重要的是演算法，蘋果買下來後，我們便與 Lumentum 合作開發，已經有很長一段時間，把 VCSEL 用在 3D 感測，這是獨創的應用，所以很多專利都掌握在蘋果手上。」

陳進財分析，手機應用 3D 感測的困難點，在於把原本放在機場的人臉辨識系統，縮減並集中到小小的手機瀏海（意指手機的上緣部位）空間，要把這麼多的功能，微縮集中在這麼小的地方，且掃描時間還不到 0.1 秒，不僅遠低於海關的時間，精密度與精細度的要求也要更高。

穩懋總管理處資深副總陳舜平認為，一般砷化鎵廠使用 2 吋、3 吋晶圓生產光通訊產品就夠，蘋果推出新應用後產能就不敷使用，也沒有量產能力；而穩懋做砷化鎵晶圓已經有 18 年，是亞洲第一座 6 吋砷化鎵晶圓廠，剛好可以補足光學元件的需求，別人沒有這樣的製程能力，可以很快提供。

過去穩懋比較著重於微波通訊市場，陳進財強調，PA（功率放大器）與 VCSEL 的製程知識可以共通，「公司最重要的兩個發展政策，第一就是要技術多元，第二就是要技術自主。」因此穩懋的光電事業部門在 8 年前成立，起初是為了供應自己使用的晶圓磊晶，開始擴大研究，6、7 年前意識到未來 5G 市場的應用，思考如何利用光通訊來提升傳輸效率。

「國際大廠知道我們開始發展光通訊，也有垂直整合的效益，就找我們一起共同開發，慢慢又累積了光通訊的經驗與基礎，也比較了解市場的需求，才有今天的 VCSEL。」陳進財笑著說。

小小 3D 感測模組機會無限大

除了掌握市場，陳進財認為，穩懋在砷化鎵的製程能力，更是能爭搶到商機的強大後盾。主要因為砷化鎵是複合材料，每種元素都有各自的特質，混合在一起時，製程會產生各種變化與不可掌握的變數，「即使我們已經這麼熟了，每天仍有各種問題出現，累積更多技術管理經驗後，一線大廠也都會找我們，市場會愈集中，客戶愈多，經驗愈多，就愈有解決能力，競爭門檻已經建立起來了，變成一種無形的資產，別人想進來就沒這麼容易了。」

談到未來的發展性，「3D 感測才剛起步，未來的想像空間很大，現在只是冰山一角而已。」王郁琦以高通代表在研討會，秀出自行研發的 3D 感測結合 3D 列印技術為例，先以 3D 感測技術儲存台積電集團總裁魏哲家的影像，現場用 3D 列印，以 1：2 的比例印出來，當場引發與會人士熱議，馬上就接著問：「列印出的模型，可以透過 3D 感測解開手機嗎？」答案當然是否定的，但也透露出未來 3D 感測更多的應用可能性。

王郁琦說，現在蘋果手機只有前鏡頭搭載 3D 感測，但很多手機在後鏡頭也有 3D 感測功能，配合 AR、VR 的技術，能確實量測空間大小與長寬，未來家具公司可以透過建置 App，讓消費者直接用 3D 感測丈量自家空間，再試放各款家具，就可以精準買好家具。

一樣的邏輯也可以放在試衣間，先用 3D 感測量出立體身型，真正做到不必出門試穿，就可以買到前裁合身的衣服，「隨著 3D 感測應用普及，未來的功能會更強大與完備，這些都是機會。」王郁琦說。

下一個藍海：5G、車聯網

穩懋的未來成長機會，也不只有在 3D 感測上，還有包括 5G 的發展、車聯網等互聯網，甚至是光通訊 IC 的新機會。陳進財透露，微波通訊的研發就在 5G 的領域中，已經與多家客戶進行合作開發，「5G 是一個立體的應用，每一段應用都有不同的晶片設計，我們可以發展全方位的製程來滿足市場需求，雖然現在規格都還沒有定，但我們先猜有哪些方向，製程研發會先做。」

王郁琦進一步指出，2020 年是 5G 元年，「5G 的重點一個是速度，一個是量，一秒的傳輸量是 3G 的 10 到 100 倍，是未來網路要成功的必要條件；6 GHz（Gigahertz）以下速度的 PRE 5G，應是未來 5 年的主流，但即便如此，對照現在手機只有 2GHz 或 3GHz，市場成長性還很大。」

話鋒一轉，陳進財笑著說，過去大家還懷疑砷化鎵會不會被矽晶圓取代，但隨著手機的發展愈來愈重要，「未來砷化鎵的地位會更穩，它有其天然的物理特性，不易被矽晶圓取代。」強調穩懋會聚焦在三五族化合物，擴大運用的技術與機會，每年都至少投入營收的 6% 在研發，占穩懋營業費用的一半以上，每年至少 10 億元。

（全文未完；本文由財訊授權轉載）