聯發科 ASIC 搶下思科大單,未來將扮演聯發科成長新引擎

作者 | 發布日期 2018 年 04 月 26 日 14:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 物聯網 follow us in feedly

日前 IC 設計大廠聯發科發表業界第一顆通過 7 奈米 FinFET 矽認證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes 矽智財(IP),擴大其 ASIC 產品陣線之後,市場傳出 2017 年聯發科憑藉 ASIC 團隊的優異設計能力,已順利吃下國際網通大廠思科(Cisco)訂單,開始與博通等國際級廠商展開競爭。



日前,聯發科技副總經理暨智慧設備事業群總經理游人傑,在中國深圳舉辦記者會時對媒體表示,未來 ASIC 會是高速成長的市場,聯發科希望 ASIC 晶片扮演業績成長的新引擎,帶動聯發科成長。

據瞭解,聯發科新推出的 56G PAM4 SerDes 矽智財已通過 7 奈米和 16 奈米原型晶片實體驗證,可確保該 IP 簡便整合進各種前端產品設計。該 56G SerDes 解決方案採用高速傳輸信號 PAM4,具一流性能、功耗及晶粒尺寸,可說是業界領先。

遊人傑表示,現在聯發科基於 16 奈米製程的 ASIC 晶片在智慧喇叭市場已超過八成市占率,為了進一步擴充 ASIC 產品陣線,聯發科推出業界第一個通過 7 奈米 FinFET 矽驗證的 56G PAM4 SerDes IP。透過這顆 IP,聯發科的 ASIC 服務和產品組合面向多種應用領域。例如在企業與超大規模資料中心、超高性能網路交換機、路由器、4G / 5G 基礎設施、人工智慧及深度學習應用,以及需要超高頻寬和長距互聯的新型計算應用。

此外,在 ASIC 商業模式上,聯發科可以在不同的階段提供不同的服務,從規格導入,前端設計,亦或是設計完成後缺少底層的 IP,聯發科都可以提供支援,做完全部的整合。而做成一顆 ASIC 晶片,需要各種各式各樣不同的 IP。而且,不同客戶有不同的開發需求。不過,目前很多晶片設計公司是沒有底層 IP的基礎,這也正是聯發科在產業長期累積之後,可提供的差異化優勢。

而除了核心 IP 之外,先進製程對 ASIC 晶片的能耗也很重要。遊人傑進一步指出,中國對半導體產業有非常積極的投入,但現在先進製程的生產上,當前還有困難。而聯發科在先進製程,就可提供當前最先進的製程技術,而這也是聯發科在 ASIC 市場的優勢。

近年來由於加密貨幣、區塊鏈的崛起,以及 AI 的應用。遊人傑指出,這將會帶動 ASIC 晶片會有超過百億美元的應用市場空間。而聯發科將會緊跟這種產業趨勢,提供全面的 ASIC 服務。另外,聯發科技的 ASIC 服務涵蓋從前端到後端的任何階段。包括系統及平臺設計、系統單晶片設計、系統整合及晶片物理佈局、生產支援和產品導入。同時,聯發科也具有業界最廣泛的 SerDes 產品組合,為 ASIC 設計提供從 10G、28G、56G 到 112G 的多樣化解決方案。

另外,從半導體產業來看,未來幾年,互聯網 IT 公司會定義新的智慧化產品出來,產品實現差異化將會需要一個可信賴的 ASIC 合作夥伴提供客製化服務。而聯發科除了將結合過去 20 年 SoC 的經驗,在 ASIC 晶片上讓先進製程技術的研發持續向前之外,未來 5 年,甚至是 10 年,聯發科希望 ASIC 營收能做到相當的規模,這將是聯發科未來重要的增長新引擎。

遊人傑透露,採用聯發科 56G SerDes IP 的首款產品已經在開發中,預計於 2018 下半年上市,2019 年將會看到聯發科 7 奈米製程的 ASIC 晶片實現產品問世。

(首圖來源:聯發科)