TechNews 科技早報 – 20180523
作者 | 發布日期 2018 年 05 月 23 日 9:31 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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TechNews 科技早報 – 20180523

東芝增產 3D NAND、7 月蓋新廠；導入 AI、改善良率
東芝(Toshiba)旗下半導體事業子公司「東芝記憶體(TMC)」22 日發布新聞稿宣布，因 3D 架構的 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)「BiCS FLASH」中長期需求料將呈現擴大，因此為了擴增…

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