TechNews 科技早報 – 20180530
作者 | 發布日期 2018 年 05 月 30 日 9:57 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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TechNews 科技早報 – 20180530

台晶圓代工和記憶體受惠三大動能成長
資策會MIC預估，高速運算和人工智慧將成為今年半導體成長動力，挖礦機、車用和物聯網等，帶動台灣晶圓代工與記憶體產值成長。

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