科技部半導體射月計畫啟動,業者呼籲要做好技術保護與留才計畫

作者 | 發布日期 2018 年 06 月 28 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 科技政策 follow us in feedly


科技部日前為強化我國半導體產業於人工智慧終端 (AI Edge) 核心技術競爭力,推出的 「半導體射月計畫」 於 28 日正式舉辦啟動儀式,並公布獲選的 20 群研究團隊執行專案計畫,期望為臺灣半導體於人工智慧技術上的發展樹立一個重要里程碑。

科技部表示,「半導體射月計畫」是科技部推動人工智慧產業供應鏈關鍵技術研發的重點政策,聚焦在智慧終端的前瞻半導體製程與晶片系統研發,技術核心分為 4 大主軸:包括工智慧晶片,新興半導體製程、材料與元件技術,下世代記憶體設計與資訊安全,以及前瞻感測元件、電路與系統等。目標是讓台灣的半導體產業可及早做好準備,待關鍵技術具突破性發展或 AI 終端應用市場趨於成熟之際,預估在 2022 年台灣將可躍升成為全球 AI 終端關鍵零組件供應商與人才匯聚地。

科技部長陳良基在致詞時指出,「半導體射月計畫」的 4 大主軸亮點包括在人工智慧晶片領域開發高運算效能、低耗能或具學習能力的人工智慧系統或晶片,增進物聯網系統之周邊智慧運用於新興領域產業 (如車載、智慧醫療及 AR/VR 等) 。以人工智慧系統與晶片技術連結整合相關周邊元件、電路與系統軟硬體技術,使產業供應鏈或產品線得以完備。

其次在新興半導體製程、材料與元件技術上,以發展關鍵新興半導體製造所需之材料、製程與元件技術為主。未來可應用於包含 3 奈米或以下 CMOS、高電壓、5G RF / 毫米波等先進應用,維持甚至提升台灣相關領域的競爭動能。

第 3 則是在下世代記憶體設計與資訊安全技術方面,藉由自主研發的各種新式下世代記憶體元件與晶片系統相關技術,可使得現今主流非揮發性記憶體降低操作電壓 3 倍以上,進一步促使國內 IC 設計、晶圓專工及記憶體半導體公司切入基於下世代記憶體之新應用與市場。

最後則是在前瞻感測元件、電路與系統的發展上,陳良基強調,人工智慧就像是腦,感測器就像是最重要的五官,以國內半導體與微機電技術優勢開發新式感測元件的製作與整合,達成具有具高度規格的感測器。例如,開發自動無人載具應用的感測元件,整合其電路、系統軟硬體與各式 AI 相關應用技術,以增進國內 AI 相關產業競爭力技術。

目前,「半導體射月計畫」已公開徵求 6 大研究領域的提案,期間經由專家諮詢會議及業界指導建議,加強要求計畫團隊所提的關鍵技術或產品,必須具有達成或超越國際標竿的規格,從 45 群申請團隊中評選出 20 群研究團隊執行。計畫執行期間由產、學專家諮詢輔導團隊共同對計畫團隊所提的整體目標進行輔導與資源整合等協助,並適時對執行目標與 KPI 進行滾動式修正,使關鍵技術或元件特色能滿足新興系統的應用,以做為顯現效益並符合國際競爭力。

而對於科技部「半導體射月計畫」的做法,有廠商表示,將會盡力與相關團隊合作,對於發展成果的商品化提供協助。不過,也有廠商表示,近來中國對我科技人才挖角的情況日漸嚴重,對於新科技與新技術的開發,政府也必須擬妥留才措施,以防止好不容易培養出來的技術團隊或相關技術流入中國手中,這也是相對必須重視的狀況。

(圖片來源:科技新報)