TechNews 科技早報 – 20180725

作者 | 發布日期 2018 年 07 月 25 日 10:01 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


力成布局先進封裝,竹科蓋新廠迎新動能
記憶體封測廠力成(6239)昨(24)日召開法說會,董事長蔡篤恭表示,力成近年積極布局發展先進封裝,現有技術已足以涵蓋至2025年市場需求,目前已取得竹科5000坪土地,預計本季破土興建新廠,以迎接預期2020年浮現的營運新成長動能…

東芝宣布推出 96 層堆疊 QLC 快閃記憶體的 M.2 SSD 固態硬碟
東芝(TOSHIBA)、威騰(WD)等記憶體大廠分別宣佈推出 96 層堆疊的 QLC 快閃記憶體,核心容量可達 1.33TB,單一模組就可做到 2.66TB 容量。不過因 QLC 快閃記憶體是新產品,普及還要一段時間,目前 3D TLC 快閃記憶體如何發展,依然是關鍵。

3大動能驅動,力成Q3營運續拚高峰
DRAM方面,洪嘉(金俞)指出,目前市場價格和供給狀況已平衡,可望帶動伺服器、數據中心及行動裝置的記憶體需求,應用在繪圖、電競以及數位電視、機上盒、物聯網 …

DRAM/Flash價格Q3鬆動宜鼎力拼持穩表現
記憶體模組廠商宜鼎(5289)上半年營收年成長逾33%,展望第三季,目前看來市況需求估與上季持平,但整體上游DRAM/flash市場價格略有鬆動現象,宜鼎則與客戶 …

高通明年將大啖5G訂單
高通(Qualcomm)宣布,推出5G新空中介面(5G NR)毫米波(mmWave)及Sub-6 Ghz等兩款射頻模組,目前已經在送樣階段,預期明年上半年就會有搭載5G技術的 …

華為Mate 20 將搭載麒麟980,首發7 奈米、A77 架構,以及自家的GPU …
因此,7 奈米量產台積電已經準備好,7 奈米晶片將在今年陸續面市。華為 nova 3 發表會時,手機終端機產品線總裁何剛表示,將在今年 9 月 IFA 大會正式發表麒麟 …

高通收購恩智浦等陸點頭…今天是大限
高通公司(Qualcomm)斥資四四○億美元收購晶片製造商恩智浦半導體(NXP Semiconductors NV)的交易,是否會淪為美中貿易爭端最大的受害者之一,預計本周 …

南韓就高通9億美元罰款舉行聽證會蘋果華為等亦有出席
《韓國先驅報》報導,南韓首爾高等法院星期一就高通反壟斷案舉行聽證會,會上高通法律代表否認公司存在不公平商業模式。報導指,蘋果,英特爾和華為的 …