TechNews 科技早報 – 20180725
作者 | 發布日期 2018 年 07 月 25 日 10:01 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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TechNews 科技早報 – 20180725

力成布局先進封裝，竹科蓋新廠迎新動能
記憶體封測廠力成（6239）昨（24）日召開法說會，董事長蔡篤恭表示，力成近年積極布局發展先進封裝，現有技術已足以涵蓋至2025年市場需求，目前已取得竹科5000坪土地，預計本季破土興建新廠，以迎接預期2020年浮現的營運新成長動能…

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