
力成布局先進封裝,竹科蓋新廠迎新動能
記憶體封測廠力成(6239)昨(24)日召開法說會,董事長蔡篤恭表示,力成近年積極布局發展先進封裝,現有技術已足以涵蓋至2025年市場需求,目前已取得竹科5000坪土地,預計本季破土興建新廠,以迎接預期2020年浮現的營運新成長動能…
TechNews 科技早報 – 20180725 |
作者
technewsdaily |
發布日期
2018 年 07 月 25 日 10:01 |
分類
手機
, 會員專區
, 財經
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力成布局先進封裝,竹科蓋新廠迎新動能
記憶體封測廠力成(6239)昨(24)日召開法說會,董事長蔡篤恭表示,力成近年積極布局發展先進封裝,現有技術已足以涵蓋至2025年市場需求,目前已取得竹科5000坪土地,預計本季破土興建新廠,以迎接預期2020年浮現的營運新成長動能…
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