力成布局先進封裝，竹科蓋新廠迎新動能
記憶體封測廠力成（6239）昨（24）日召開法說會，董事長蔡篤恭表示，力成近年積極布局發展先進封裝，現有技術已足以涵蓋至2025年市場需求，目前已取得竹科5000坪土地，預計本季破土興建新廠，以迎接預期2020年浮現的營運新成長動能…
東芝宣布推出 96 層堆疊 QLC 快閃記憶體的 M.2 SSD 固態硬碟
東芝（TOSHIBA）、威騰（WD）等記憶體大廠分別宣佈推出 96 層堆疊的 QLC 快閃記憶體，核心容量可達 1.33TB，單一模組就可做到 2.66TB 容量。不過因 QLC 快閃記憶體是新產品，普及還要一段時間，目前 3D TLC 快閃記憶體如何發展，依然是關鍵。
3大動能驅動，力成Q3營運續拚高峰
DRAM方面，洪嘉(金俞)指出，目前市場價格和供給狀況已平衡，可望帶動伺服器、數據中心及行動裝置的記憶體需求，應用在繪圖、電競以及數位電視、機上盒、物聯網 …
DRAM/Flash價格Q3鬆動宜鼎力拼持穩表現
記憶體模組廠商宜鼎(5289)上半年營收年成長逾33%，展望第三季，目前看來市況需求估與上季持平，但整體上游DRAM/flash市場價格略有鬆動現象，宜鼎則與客戶 …
高通明年將大啖5G訂單
高通（Qualcomm）宣布，推出5G新空中介面（5G NR）毫米波（mmWave）及Sub-6 Ghz等兩款射頻模組，目前已經在送樣階段，預期明年上半年就會有搭載5G技術的 …
華為Mate 20 將搭載麒麟980，首發7 奈米、A77 架構，以及自家的GPU …
因此，7 奈米量產台積電已經準備好，7 奈米晶片將在今年陸續面市。華為 nova 3 發表會時，手機終端機產品線總裁何剛表示，將在今年 9 月 IFA 大會正式發表麒麟 …
高通收購恩智浦等陸點頭…今天是大限
高通公司（Qualcomm）斥資四四○億美元收購晶片製造商恩智浦半導體（NXP Semiconductors NV）的交易，是否會淪為美中貿易爭端最大的受害者之一，預計本周 …
南韓就高通9億美元罰款舉行聽證會蘋果華為等亦有出席
《韓國先驅報》報導，南韓首爾高等法院星期一就高通反壟斷案舉行聽證會，會上高通法律代表否認公司存在不公平商業模式。報導指，蘋果，英特爾和華為的 …
